由 Jeff Zopff | 11 月 4, 2014 | Blog @zh-hans
2014年11月3日 – 为了鼓励并促进两个组织之间的协同研究机会，环球仪器的电子装配先进技术研究所与IPC下属无铅电子产品风险管理委员会共同举办了这次联合会议。 参加本次联合会议的无铅电子产品风险管理委员会成员包括：空中客车集团，BAE系统公司，波音公司，天弘电子，欧洲航天局，霍尼韦尔国际，铟泰科技，洛克希德·马丁公司，美国陆军航空与导弹司令部等。 以下为部分会议议题： 航空航天飞行器系统研究可靠性项目进度报告（Joe Juarez，霍尼韦尔） 无铅资质计划 – 如何证明无铅合金能满足军事领域对可靠性的需求？...
由 Jeff Zopff | 10 月 14, 2014 | Blog @zh-hans
2014年10月14日 – 焊盘坑裂现象一般会在两个地方出现，一个是PCB最外层玻璃纤维与铜箔之间的树脂内，另一个是最外层玻璃纤维与树脂的接触面。焊盘会从PCB上脱落，在PCB表面留下一处坑裂。 焊盘坑裂现象一般会在两个地方出现，一个是PCB最外层玻璃纤维与铜箔之间的树脂内，另一个是最外层玻璃纤维与树脂的接触面。焊盘会从PCB上脱落，在PCB表面留下一处坑裂。 为了确定焊盘与玻璃纤维之间相对位置的相关性，在根据玻璃纤维的种类设定了基准点之后，我们使用了t-检验，ANOVA检验和Tukey’s...
由 Jeff Zopff | 9 月 25, 2014 | Blog @zh-hans
September 25, 2014 – 环球仪器的电子装配先进技术研究所将在SMTAi技术论坛上发表4篇论文。在10月1日<smt中的挑战与疑难>环节里，马丁·安塞姆博士将会讨论<元件翘曲：关于测量与标准化的问题>。在10月2日的无铅研讨会上，将会发表三篇关于<针对高可靠性应用材料的评估>的论文。 摘要： 元件翘曲：关于测量与标准化的问题 对于那些为先进产品开发装配工艺的合同制造商（CMs）来说，生产过程中很多失效现象的根本原因是元件翘曲。目前所普遍使用的JEDEC...
由 Jeff Zopff | 7 月 16, 2014 | Blog @zh-hans
2014年7月16日 – 22年前，环球仪器的表面贴装技术实验室提出建立“电子装配先进技术研究所”（AREA Consortium）。该倡议旨在与世界100强企业合作，在超细间距和带式自动焊接元件领域，让科研成果永远领先于市场竞争；从而解决电子装配过程中高成本、高技术风险等一系列问题。...
