新型长寿命0402陶瓷吸嘴

新型长寿命0402陶瓷吸嘴

2014年12月11日 – 你会问,“这款吸嘴跟老款圆锥形0402陶瓷吸嘴有区别吗?”简单地说,我们认为这款吸嘴的设计远远优于老款吸嘴。因为… 使用寿命:跟老款圆锥形吸嘴单一单薄的设计不同,新的吸嘴设计呈刀刃状,使吸嘴能够更坚固。 元件偏移:这款新设计使得吸嘴头在贴装时与元件的接触面变得更大,而多端口设计则使贴装性能变得更加良好。 吸嘴头污染:旧式吸嘴头更易发生锡膏污染,这是因为吸嘴头跟元件的接触面通常比元件大。我们最新的吸嘴头与元件的接触面不会大于元件,能极大程度地减少污染。...

论尺寸的重要性 – 突破晶圆级封装技术的屏障

2014年12月3日 – 一直以来,半导体封装产业往往根据封装对象来决定所使用的设备,裸晶(Bare Die)有其专有的封装形式和工艺,倒装芯片(Flip Chip)也有其专有的贴装形式和工艺。新封装形式的功能,性能,微型化程度以及材料成本是否低廉,对产品生命周期中的关键环节–上市时间–起着至关重要的作用;它们也成为当前半导体封装产业所面临的最大挑战。设备的封装区域越大,在每一工艺环节处理的元件越多,生产成本才能降下来。封装技术 —...