环球仪器携自动化异型贴装平台亮相NEPCON中国

凭着性价比高及性能超卓的异型组装方案,环球仪器将后端组装挑战转为策略优势。 中国上海,2014年4月18日 –  环球仪器将在4月23至25日,于上海世博展览馆举行的NEPCON中国2014展中,向厂家展示其出色的自动化异型贴装平台方案,包括刚推出的FuzionOF™平台,与及最新的Radial 88HT 3.5毫米径向元件插件机,欢迎业内人士莅临环球仪器经销商吉创国际有限公司的展位(展位号:B-1F12)进行交流。...