先进
封装
FUZIONSC 平台
FuzionSC™ 是环球仪器的下一代半导体平台，提供业界精确的精度、一流的倒装芯片产量和各种元件类型。
高速晶圆送料器
高速晶圆送料器 (HSWF) 是目前世界上交换速度至快的多晶片送料器，辅以环球仪器的 FuzionSC™ 平台，可为实现异构集成提供理想的多晶片封装解决方案。
FLEXION 晶圆送料器
Flexion™ 直接晶片送料器打开电子组装的融合时代。这项革命性的技术使晶圆级器件能够在环球仪器的 FuzionSC 平台上呈现，而无需支付昂贵的封装费用。
FUZIONSC 平台
高精度的晶片和芯片应用是否增加了您的制造成本，同时降低了产量，导致利润下降？
环球仪器的 FuzionSC™ 平台将半导体组装的严格精度要求与环球仪器 Fuzion 平台的速度和稳健性相结合，为倒装芯片封装应用提供了完整的解决方案。由于能够处理倒装芯片组装的所有方面，FuzionSC 通过大幅提高单位面积的产量来降低运营和资本成本。
- 硅/表面贴装技术，高精度/高速组装
- 高精度：（±10µm, < 3µm 贴片重复性）
- 双悬臂或单悬臂，多轴针贴装头
- 全系列的晶片和元件类型和尺寸
- 多样化的基板处理
- 各种进料平台
- 低维护，长期精确
- 引脚或逻辑焊盘的视觉鲁棒性识别
- 叠加支持（封装叠加）
- 贴装压力低
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FUZIONSC 机型和规格
- FuzionSC1-11 – 灵活的配置，为半导体应用提供一流的产量和精度。适合各种元件，无需重新配置。
- FuzionSC2-14 – 大批量配置，为半导体应用提供一流的产量和精度。与专用解决方案相比，保持卓越的灵活性，以支持技术变革。
Max Throughput (cph)
FuzionSC1-11
8,400 (4-Bd IPC Chips)
FuzionSC2-14
14,200 (4-Bd IPC Chips)
Accuracy (µm) at greater than 1.00 Cpk
FuzionSC1-11
±38 (Passives/Chips)
FuzionSC2-14
±38 (Passives/Chips)
Max Board Size
FuzionSC1-11
FuzionSC2-14
Max Feeder Inputs (8mm)
FuzionSC1-11
FuzionSC2-14
Component Range
FuzionSC1-11
FuzionSC2-14
高速晶圆送料器
消费型、汽车和物联网设备愈加小巧轻薄，2.5D 和 SiP 多晶片封装技术愈发复杂，集成扇出型 (InFO) 和面板级扇出型 (Panel Fan-Out) 封装技术推动大幅面批量处理，产量需求也与日俱增。面对这些全新挑战，亟需一套完备的解决方案来打破传统封装技术的束缚，实现更高的多晶片组装效率。
高速晶圆送料器 (HSWF) 能迎面应对这些挑战，以精度、性能和灵活性提供价值，适合各种先进应用，同时使您为将来的各种应用做好准备。
- 晶片贴装尺寸范围广，超薄晶片亦可贴装
- FuzionSC 可处理高达 635 毫米 x 610 毫米尺寸面板
- 14 个高精度（X、Y、Z 三轴亚微米级移动）伺服驱动拾取贴装头
- 高精度（X、Y、Z 三轴亚微米级移动）伺服驱动芯片顶出装置
- 100% 预拾元件视野范围和晶片校正
- “晶圆到贴装”传送一步到位
- 晶圆延展和存储同步进行
- 双晶圆贴装台，贴装速度达 16K cph
- 一次贴装多达 52 种独特晶圆类型；尺寸涵盖 100 毫米、150 毫米、200 毫米、300 毫米
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HSWF 机型和规格
- FuzionSC1-11 – 灵活的配置，为半导体应用提供一流的产量和精度。适合各种元件，无需重新配置。
- FuzionSC2-14 – 大批量配置，为半导体应用提供一流的产量和精度。与专用解决方案相比，保持卓越的灵活性，以支持技术变革。
资源
Single-Bay HSWF
Placement Mode
Die Attach (Circuit Up)
Wafer Tables
Wafer Cartridges
Throughput (cph)
Die Attach: 7,400
Die Size (Min)
0.1mm x 0.1mm (phase 2)
Die Size (Max)
70mm x 70mm (phase 2)
Die Thickness (μm)
10 to 1,000 (phase 2)
Max Part Numbers / FuzionSC
Cassette Capacity
25 wafers/cassette x 1
Wafer Size (mm/inches)
Nozzle / Ejector Change
Nozzle Changer Slots
Ejector
Traceability
Mapping System
Dual-Bay HSWF
Placement Mode
Die Attach (Circuit Up)
Wafer Tables
Wafer Cartridges
Throughput (cph)
Die Attach: 14,400
Die Size (Min)
0.1mm x 0.1mm (phase 2)
Die Size (Max)
70mm x 70mm (phase 2)
Die Thickness (μm)
10 to 1,000 (phase 2)
Max Part Numbers / FuzionSC
Cassette Capacity
25 wafers/cassette x 1
Wafer Size (mm/inches)
Nozzle / Ejector Change
Nozzle Changer Slots
Ejector
Traceability
Mapping System
FLEXION 晶圆送料器
Flexion 直接晶片送料器支持全套的大批量倒装芯片和裸晶应用。Flexion 可在多种晶片尺寸的晶圆上实现高速晶片传送。当与灵活的 FuzionSC™ 平台集成时，Flexion 不再需要专门的晶片展示系统，从而简化了流程，提高了效率。
- SiP 应用的理想选择
- 高混合到大批量支持
- 处理高达 300 毫米的晶圆
- 在线条码扫描支持 ALP 或无墨点晶圆图
- 每台机器最多支持 4 个
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FLEXION 机型和规格
- FuzionSC1-11 – 灵活的配置，为半导体应用提供一流的产量和精度。适合各种元件，无需重新配置。
- FuzionSC2-14 – 大批量配置，为半导体应用提供一流的产量和精度。与专用解决方案相比，保持卓越的灵活性，以支持技术变革。
Flexion Specifications
Max Throughput (uph)
Direct Die: 4,500 for 1mm die
CE Certified
Operating System
Wafer Specification
Minimum Size: 150mm (6”)
Expansion Depth: 2.0mm – 6.0mm or 0.0mm (unexpanded)
Vision Recognition Methods
Die Specification
Maximum Size: (L x W) 11.0mm x 11.0mm (0.43” x 0.43”)
Minimum Thickness: 75 μm (0.003”)
Maximum Thickness: 2.0mm (0.078” nominal)
Die Material: Silicon, Gallium Arsenide, Ceramic, Glass
Ball Types: Ball Bumps, Stud Bumps