2014年10月14日 – 焊盘坑裂现象一般会在两个地方出现，一个是PCB最外层玻璃纤维与铜箔之间的树脂内，另一个是最外层玻璃纤维与树脂的接触面。焊盘会从PCB上脱落，在PCB表面留下一处坑裂。
焊盘坑裂现象一般会在两个地方出现，一个是PCB最外层玻璃纤维与铜箔之间的树脂内，另一个是最外层玻璃纤维与树脂的接触面。焊盘会从PCB上脱落，在PCB表面留下一处坑裂。
为了确定焊盘与玻璃纤维之间相对位置的相关性，在根据玻璃纤维的种类设定了基准点之后，我们使用了t-检验，ANOVA检验和Tukey’s HSD检验来测试数据的显著性。试验表明，焊盘的强度越高，焊盘坑裂发生的位置离玻璃纤维越近；在焊盘的抗疲劳性方面也发现了同样的趋势，并且，焊盘抗疲劳性与焊盘位置的关系更为密切。
在这些试验中，我们只使用了一种外层玻璃纤维材质和树脂系统来；未来的研究可以将使用在常见树脂系统中的玻璃纤维类型的进行扩展。这项研究将为原始设备制造商（OEM）与合同制造商（CM）提供新的焊盘坑裂缓解策略。
如果你想了解更多关于焊盘坑裂的研究，或是了解环球仪器的电子装配先进工艺研究所（AREA Consortium），请访问https://www.uic.com/solutions/apl/area-consortium/ 或联系Denis Barbini （barbini@uic.com/+1 603-828-2289）/David Vicari （vicari@uic.com/+1 607-779-5151）。
