2014年11月3日 – 为了鼓励并促进两个组织之间的协同研究机会，环球仪器的电子装配先进技术研究所与IPC下属无铅电子产品风险管理委员会共同举办了这次联合会议。
参加本次联合会议的无铅电子产品风险管理委员会成员包括：空中客车集团，BAE系统公司，波音公司，天弘电子，欧洲航天局，霍尼韦尔国际，铟泰科技，洛克希德·马丁公司，美国陆军航空与导弹司令部等。
以下为部分会议议题：
- 航空航天飞行器系统研究可靠性项目进度报告（Joe Juarez，霍尼韦尔）
- 无铅资质计划 – 如何证明无铅合金能满足军事领域对可靠性的需求？ （Terry Munson，Foresite）
- 增强纳米保形涂层铅覆盖率评估（Stephan Meschter，BAE系统公司）
- 烧结型银浆作为无铅芯片连接材料（Harry Schoeller，环球仪器）
- 微合金无铅焊料在等温条件下的剪切疲劳性能（F. Mukutu）
- PCB的表面处理对锡晶粒形态以及锡铅/无铅焊点热疲劳性能的影响 （Babak Arfaei，环球仪器）
- GEIA-STD-0005-1美国政府电子信息技术协会用于无铅焊料之航空航天和高性能电子系统的性能标准（D. Burdick，波音公司）
- GEIA-HB-0005-1美国政府电子信息技术协会用于管理无铅电子过渡的程序管理/系统工程指导（D. Kaspari，罗克韦尔柯林斯国际公司）
- GEIA-STD-0006美国政府电子信息技术协会对于使用浸焊替代电子元件表面处理的标准（D. Tyler，Corfin）
如需回顾环球仪器的电子装配先进技术研究成立的宗旨，请点击http://cn.uic.com/电子装配先进技术研究所-能够应对未来装配挑战的解决方案/。
了解更多关于IPC下属无铅电子产品风险管理委员会的信息，请点击：
(http://www.ipc.org/ContentPage.aspx?pageid=PERM-Council/ & http://www.ipc.org/ContentPage.aspx?pageid=PERM-Council-Roster)
IPC下属无铅电子产品风险管理委员会的成员均为用于关键任务电子产品的制造商，而现行的欧盟RoHS标准无法适用于他们的产品。委员会的宗旨是，在生产商所用材料发生变化的情况下，找出潜在风险，并敦促研究团队解决这些问题。
无铅电子产品风险管理委员会的目标是，在无铅电子产品的风险管理活动上，协调并领导政府与业界的合作，充分利用商业供应链为航空航天，国防和高性能电子产品服务。
