解决方案
精密自动化解决方案
需要高精度对准、柔性处理、切割和成型的应用。可以结合检查、贴片和接合技术。
先进封装解决方案
2D、2.5D 和 3D 半导体应用需要高精度和高效的芯片处理。从直接芯片和倒装芯片到多芯片异构集成。
印刷电路板组装解决方案
传统印刷电路板组装，包括标准表面贴装贴片和通孔元件插入。
解决方案
我们的全球客户采用各种工艺和技术来制造一流产品。 环球仪器多年的经验和应用知识，加上业界领先的技术组合，使我们能够提供解决方案，帮助客户提高制造品质。
精密自动化解决方案
需要高精度对准、柔性处理、切割和成型的应用。可以结合检查、贴片和接合技术。
- 大尺寸高零件数印刷电路板和固态硬盘模块：用于服务器/网络基础设施的 OFA；DIMM（双列直插）插座，高引脚数连接器；SSD（固态硬盘）e-cap 成型/切割/插入
- 物联网、高可靠性工业、医疗和军用/航空印刷电路板和模块：OFA，包括高引脚数的连接器。柔性-柔性或柔性-印刷电路板贴装和热压焊接
- 移动性（手机、手表、耳塞）模块：热压和激光焊接：柔性-柔性、SiP（系统级封装）、柔性-光学；像素传感器
- 汽车，照明和传感模块：IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块组装，激光雷达，MEMS（微机电系统），HL 模块组装
精密自动化产品
FUZION
极端表面贴装和异型
Fuzion® 提供灵活、高速的平台解决方案，具有即插即用的适应性，适用于应用特定的专门工具。利用精确、可重复的闭环流程，使您有信心打造具有挑战性的产品。
FUZIONSC 和 HSWF（高速晶圆送料器）
高速、多晶片先进封装
FuzionSC™ 和 HSWF™ 相结合，提高先进封装组装的生产力，在单个平台上实现精密的无源和有源贴装。该解决方案几乎支持任何送料选项，能满足大批量生产的需求。
FUZIONOF
传统表面贴装和异型
FuzionOF™ 特别适合表面贴装或异型应用，同时执行元件的贴装和插件。它是轻型异型的理想选择，支持各种有引线和无引线的异型装置。
UFLEX
灵活多进程自动化
Uflex™ 能灵活开展所有形式的异型插件和机械组装操作。它支持径向和轴向插件，并提供被动和主动夹持。Uflex 可以轻松重新加工，用于各种工序，如螺丝传动、贴标签、测试处理等等。
OMNI插件机
简化插入
OMNI插件机 是新 Value 系列的首款产品，为后端电子装配自动化带来智能、易用性和简单性。它增强了 Uflex 和 FuzionOF 的组件范围，为任何自动化需求提供完整且经济高效的解决方案。
应用视频
复杂连接器组装
异型自动化
高引脚数模块组装
先进封装解决方案
2D、2.5D 和 3D 半导体应用需要高精度和高效的芯片处理。从直接芯片和倒装芯片到多芯片异构集成。
- 大尺寸高零件数电子：HPC 晶片到基材的倒装芯片，HPC 晶片上晶片 POP，HPC 晶圆上晶片 CoWoS
- 物联网、高可靠性工业、医疗和军用/航空印刷电路板和模块：多晶片倒装芯片传感器组装，MEMS（微机电系统）传感器模块组装，覆晶薄膜封装和嵌入式晶片封装组装
- 移动性（手机、手表、耳塞）模块：异构集成、晶圆和面板级扇出型封装、覆晶薄膜封装和嵌入式芯片覆晶薄膜
- 汽车模块：IGBT（绝缘栅双极型晶体管）基板上晶片组装，激光雷达和 MEMS（微机电系统）模块组装，基板上 HL LED（高流明度发光二极管）组装
先进封装产品
FUZIONSC 和 HSWF（高速晶圆送料器）
高速、多晶片先进封装
FuzionSC™ 和 HSWF™ 相结合，提高先进封装组装的生产力，在单个平台上实现精密的无源和有源贴装。该解决方案几乎支持任何送料选项，能满足大批量生产的需求。
FUZIONSC & FLEXION
高效单晶片先进封装
FuzionSC™ 和 Flexion™ 直接晶片送料器支持全套的大批量倒装芯片和裸晶应用。Flexion 可在多种晶片尺寸的晶圆上实现高速晶片传送，简化流程并提高效率。
FLEXBOND
自动批量热压焊接
Flexbond™ 高产能热压焊平台为先进的柔性电路和其他热压焊应用提供了首个全自动化的批量解决方案。它结合了 Fuzion® 的所有工序，包括助焊剂转移、高精度贴装和热压焊接。
应用视频
异构集成
FLEXBOND 操作
面板级扇出型封装
印刷电路板组装解决方案
传统印刷电路板组装，包括标准表面贴装贴片和通孔元件插入。
- 大尺寸高零件数印刷电路板组装：服务器/网络基础设施表面贴装技术
- 物联网、高可靠性工业、医疗和军用/航空印刷电路板组装：高更换率表面贴装技术和新品导入
- 移动性（手机、手表、耳塞）印刷电路板组装：用于MLB（主逻辑板）、插入器、天线的线端多功能性
- 汽车、照明：高更换率表面贴装技术和新品导入
印刷电路板组装产品
GENERATION 88HTi
传统通孔
专门用于预制径向和轴向元件，Radial 88HTi™ 和 VCD 88HTi™ 提高了径向和轴向元件的排序和插件生产力，确保持续的高产量。
FUZION
高性能表面贴装
Fuzion® 是平台性能的巅峰，能提供敏捷、灵活的生产模式而不受限制。Fuzion 是业内适应性和功能强大的平台，为从新品导入到超高产量的任何制造模式提供可盈利的产能。
FUZIONOF
传统表面贴装和异型
FuzionOF™ 特别适合表面贴装或异型应用，同时执行元件的贴装和插件。它是轻型异型的理想选择，支持各种有引线和无引线的异型装置。
UFLEX
灵活多进程自动化
Uflex™ 能灵活开展所有形式的异型插件和机械组装操作。它支持径向和轴向插件，并提供被动和主动夹持。Uflex 可以轻松重新加工，用于各种工序，如螺丝传动、贴标签、测试处理等等。
OMNI插件机
简化插入
OMNI插件机 是新 Value 系列的首款产品，为后端电子装配自动化带来智能、易用性和简单性。它增强了 Uflex 和 FuzionOF 的组件范围，为任何自动化需求提供完整且经济高效的解决方案。