由 Jeff Zopff | 12 月 3, 2014 | Blog @zh-hans
2014年12月3日 – 一直以来，半导体封装产业往往根据封装对象来决定所使用的设备，裸晶（Bare Die）有其专有的封装形式和工艺，倒装芯片（Flip Chip）也有其专有的贴装形式和工艺。新封装形式的功能，性能，微型化程度以及材料成本是否低廉，对产品生命周期中的关键环节–上市时间–起着至关重要的作用；它们也成为当前半导体封装产业所面临的最大挑战。设备的封装区域越大，在每一工艺环节处理的元件越多，生产成本才能降下来。封装技术 —...
由 Jeff Zopff | 11 月 25, 2014 | Blog @zh-hans
2014年11月25日 – 为了提高竞争力，制造商必须先了解如何才能最有效地利用他们的设备。要做到这一点，最好的办法是指定一个团队来衡量设备性能并了解哪些地方需要改进；但问题是：该如何评估设备的性能？ 分析并提升设备利用率（Overall Equipment...
由 Jeff Zopff | 11 月 4, 2014 | Blog @zh-hans
2014年11月3日 – 为了鼓励并促进两个组织之间的协同研究机会，环球仪器的电子装配先进技术研究所与IPC下属无铅电子产品风险管理委员会共同举办了这次联合会议。 参加本次联合会议的无铅电子产品风险管理委员会成员包括：空中客车集团，BAE系统公司，波音公司，天弘电子，欧洲航天局，霍尼韦尔国际，铟泰科技，洛克希德·马丁公司，美国陆军航空与导弹司令部等。 以下为部分会议议题： 航空航天飞行器系统研究可靠性项目进度报告（Joe Juarez，霍尼韦尔） 无铅资质计划 – 如何证明无铅合金能满足军事领域对可靠性的需求？...
由 Jeff Zopff | 10 月 31, 2014 | Blog @zh-hans
2014年10月30日 – 2014年10月22日，环球仪器参加了在天津举行的CEIA中国环渤海电子制造及智能自动化展览会分论坛–智能制造产业发展论坛。Glenn Farris，环球仪器全球市场总裁，在论坛上发表了演讲，分享了他对于电子行业未来格局演变的看法。其他讲者包括英国制造技术协会（MTA）中国区首席代表陈昌邑，中国工程院院士谭建荣，中国航天科技集团公司第二研究所总信息师，国家863云制造课题专家组核心成员柴旭东。 Glenn Farris演讲全文如下：...
由 Jeff Zopff | 10 月 25, 2014 | Blog @zh-hans
2014年10月25日 – “在吸嘴不防静电的情况下，只有贴片机防静电是没有意义的。” 环球仪器在设备和治具防静电工作方面一直处于业界领先地位。所以，我们对一万名客户做了问卷调查，以验证我们在防静电方面所做的投资是否有价值；我们问他们“防静电工作对你们的生产制造来说重要吗？”，以下是他们的回答… 如你所料到的一样，几乎所有人都在问卷中回答说防静电工作对于他们的生产制造是重要的。但值得注意的是，只有67%的受访者说他们在生产制造中使用了100%防静电的吸嘴。...
由 Jeff Zopff | 10 月 16, 2014 | Blog @zh-hans
2014年10月16日 – 每次见到电子行业的同行，跟他们做自我介绍的时候，我说是环球仪器插件机业务部门的市场经理，他们十有八九会说：“你还卖插件机啊？插件机这种古董不是都快被淘汰了嘛！”然后我就告诉他们，插件机在电子制造行业里的时日还长，在当前的高科技时代依然可以占据一席之地。尽管电子设备的体积在不断缩小，但需要用到插件元件的地方仍然很多。...
