由 Jeff Zopff | 12 月 3, 2014 | Blog @zh-hans
2014年12月3日 – 一直以来，半导体封装产业往往根据封装对象来决定所使用的设备，裸晶（Bare Die）有其专有的封装形式和工艺，倒装芯片（Flip Chip）也有其专有的贴装形式和工艺。新封装形式的功能，性能，微型化程度以及材料成本是否低廉，对产品生命周期中的关键环节–上市时间–起着至关重要的作用；它们也成为当前半导体封装产业所面临的最大挑战。设备的封装区域越大，在每一工艺环节处理的元件越多，生产成本才能降下来。封装技术 —...
由 Jeff Zopff | 11 月 25, 2014 | Blog @zh-hans
2014年11月25日 – 为了提高竞争力，制造商必须先了解如何才能最有效地利用他们的设备。要做到这一点，最好的办法是指定一个团队来衡量设备性能并了解哪些地方需要改进；但问题是：该如何评估设备的性能？ 分析并提升设备利用率（Overall Equipment...
由 Jeff Zopff | 11 月 17, 2014 | Press Release @zh-hans
Cooperative meeting encourages synergistic research opportunities between two leading organizations November 17, 2014 – On November 4-6, Universal Instruments hosted a collaborative meeting with the IPC PERM Council and Universal’s Advanced Process Lab (APL)...
由 Jeff Zopff | 11 月 12, 2014 | Press Release @zh-hans
2014年11月12日 – 位于美国加州硅谷的电子产品生产商Optimum Design，日前宣布成为该区第一家添置环球仪器Fuzion® 表面贴装生产线的厂家，并已在11月初正式投产，贴片速度为一般表面贴装生产线的四倍，大大提升了Optimum Design 的成本竞争力、产能及灵活性。 Optimum Design总裁Nick...
由 Jeff Zopff | 11 月 4, 2014 | Blog @zh-hans
2014年11月3日 – 为了鼓励并促进两个组织之间的协同研究机会，环球仪器的电子装配先进技术研究所与IPC下属无铅电子产品风险管理委员会共同举办了这次联合会议。 参加本次联合会议的无铅电子产品风险管理委员会成员包括：空中客车集团，BAE系统公司，波音公司，天弘电子，欧洲航天局，霍尼韦尔国际，铟泰科技，洛克希德·马丁公司，美国陆军航空与导弹司令部等。 以下为部分会议议题： 航空航天飞行器系统研究可靠性项目进度报告（Joe Juarez，霍尼韦尔） 无铅资质计划 – 如何证明无铅合金能满足军事领域对可靠性的需求？...
