领先的行业专家为当今最具挑战性的电子组装工艺难题提出极具参考价值的独特见解。
中国上海，2019年9月18日 – 环球仪器的先进工艺实验室将于9月24至25日，参加在美国伊利诺伊州罗斯蒙特市举行的SMTA国际2019展会，该公司的工艺专家不单在展位 #1215与来宾一同探讨当下及未来的技术挑战，更会在同期(22至26日)举行为期四天的会议上，发表三份由先进工艺实验室的电子组装联盟(电子联盟)完成的技术研究报告。
在9月24日的“回流的挑战”分场中，来自电子联盟的奥本大学研究生助理Karthikeyan，将率先发表题为“真空回流对凸起元件焊点空位的影响”的报告，主要探讨微细间距BGA元件在进行真空回流时，会出现的焊点桥接现象。
在9月26日的“低温焊料”分场中，来自电子联盟的宾厄姆顿大学研究生助理Hadian，将发表题为“SnBiAg/SAC305混合焊料合金的电迁移研究”报告，主要研究在长时间电流下，Bi在Sn-Bi焊点中的迁移，以及对机械性能和互连结构可靠性造成的后果。
同样在9月26日的“无铅可靠性II”分场中，电子联盟经理及SMTA杰出演讲嘉宾Wilcox，发表题为“高可靠性焊料合金在加速热测试中的表现评估”报告。这份报告主要通过研究两种不同的高可靠性焊料合金，在加速热循环和加速热冲击测试中的微观结构演变，以回应在恶劣环境中表现出优异性能的无铅焊料合金的需求。 Wilcox将在9月25日联合主持“晶圆级封装”分场。
“在过往多年，我们每年均在SMTA国际展会的会议发表报告，反响越来越好。”先进工艺实验室总监Vicari表示。“SMTA国际展会云集了电子行业最优秀的专家，创造了一个聚首一堂交流的最佳机会。在这里可以遇见新知旧友，互相交换最先进的行业知识及想法。我们每一年都从其他专家身上获得新的启发，有些可以应用在现有的研究项目上，有些甚至可以带入业务目标上，我们希望其他专家也能从我们身上有所得益。”
来自电子行业不同领域，总共超过170家企业，将参加这次为期两天的展会。整个展会共举办15场专业进修课堂，发表120份技术报告，给电子行业的工程师及专业人士许多免费学习的机会。
环球仪器的先进工艺实验室，提供全面的研究、分析及先进的组装服务，确保厂家可以快速实现产品上市，最大化良率及优化可靠性。电子组装联盟是由环球仪器与超过30家企业共同组成，专门对工艺、可靠性及物料进行研究，旨在推进产品及工艺的发展。
如欲多了解环球仪器方案如何应对电子生产挑战的话，可以致电0755-2685-9108或021-6495-2100，或浏览www.uic.com，查询详情。