100 多年
创新历程
27,000 多套
系统出货
500 多项
全球专利
我们的解决方案
精密自动化解决方案
需要高精度对准、柔性处理、切割和成型的应用。可以结合检查、贴片和接合技术。
先进封装解决方案
2D、2.5D 和 3D 半导体应用需要高精度和高效的芯片处理。从直接芯片和倒装芯片到多芯片异构集成。
印刷电路板组装解决方案
传统印刷电路板组装，包括标准表面贴装贴片和通孔元件插入。
我们服务的市场
高速晶圆送料器–异构集成
服务器/网络
异型精密自动化
我们的技术是广泛适用的……
“
客户评价
看看他们在说什么
“我已经在这个行业工作 30 年了，每次都对环球仪器提供的培训都很满意和印象深刻。UIC 培训中心为我的整个职业生涯提供了非常棒的实践技术学习；但我发现 UIC 的与众不同之处在于它的关系……”
“我们很荣幸能够为制造高技术产品以确保国家福利的客户群体提供服务。因此，我们将继续发展领先的生产解决方案，我们已经迈出了重要的一步将 Fuzion 作为我们下一代关键设备。”
团队精神
更好品质，更高产能，更低成本。
团队精神
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