Uflex平台是环球仪器自动化设备组合的最新一员，它给厂家带来前所未有的灵活性，与及大大降低生产成本及加快产品上市场速度。
2017年8月21日 – 环球仪器将在8月29至31日在深圳举行的NEPCON深圳展中(展位号IN65），首次在亚洲展出超级灵活的Uflex™自动化平台，它打破传统自动化解决方案单一功能的框框，可以在现场重新配置以操作新的工序，大幅缩短设备投资的回收期。
Uflex自动化平台可以配搭环球仪器其他展出的系列设备，进行更全面的自动化工序，这些设备包括能应对表面贴装及异型组装的FuzionOF™一体式平台；更有FuzionOF与 Flexbond™ 热压焊接机组成的热压焊接自动化解决方案，并有专门应对半导体封装的FuzionSC™平台，与及全新的AdvantisV™平台，一个性能表现优异，价格中端的超值贴片机系列。
在2016年于美国举行的IPC APEX展上首次亮相后，Uflex给厂家带来全新的选择，它能让厂家自行编程，并且大大减少改装的需要，可以轻轻松松地进入下一个生产工。作为一个灵活性极高的平台，Uflex可以进行整系列不同的自动化工序 ，包括拾取及贴装、点胶、螺旋传动、贴标与及测试。
因此，Uflex大大缩短投资回报期，加快产品上市速度，兼且产品质量良好，完全代替人手操作。相较定制自动化单元来说，多功能的Uflex不单可以减少生产成本，更能提高良率及可靠性，绝对是一个上佳的设备投资选择。
Flexbond是全球首个高产量的自动化热压焊接机，采用双模块平行操作，配备最多达12个焊接头，若配合Fuzion平台使用，能为先进柔性电路及其他热压焊接工序，提供一个整合全部生产工序的解决方案，包括助焊剂转移、高精准度贴装与及热压焊接。
这个Flexbond配搭Fuzion的整合方案，其产量最多达传统人手组装工作站的12倍，为其他全自动替代生产方案的两倍以上。
FuzionSC是个一体式多功能平台，可以应对整系列的晶片及表面贴装元件，精度达±10 µm，可以应对 面积大至625毫米 x 813毫米的面板，产量为同类型半导体平台之冠。FuzionSC能在最大的工作面积，以最高的速度实现最高的精度。作为一个泛用平台，FuzionSC贴片机为多晶片倒装芯片、系统封装及扇出型封装，提供一个成本最低的解决方案。
AdvantisV揉合最优良的技术及最高的性能表现，但入门价格低及可以扩容。它采用了最优质的技术，建立在一个简单的基本底座设置中，能满足当下的生产需要，却同时能升级去面对明天的生产挑战。它可以应对的元件尺寸范围从01005至150平方毫米及高达25毫米，单一机器的生产速度最高达66,500 cph，AdvantisV贴片机系列给厂家一个入门费用相宜，但质量丝毫不逊的平台。
环球仪器市场副总裁Glenn Farris指出： “灵活的自动化方案，正是推动电子生产行业发展的决定性因素。虽然亚洲地区的电子组装行业仍然普遍大量采用人手操作，但由于产品设计越来越复杂，人力成本不断上升，与及技术工人短缺，所以整个行业也加快走向自动化。
他续称：“由于每一系列的环球仪器自动解决方案，都可以为厂家带来超卓的价值，我们可以整合不同的设备，为厂家提供全面及灵活的自动化方案，这是其他设备生产商所不及的。我们期待能在NEPCON深圳展会期间，与大家共同协作。在我们已有的成功案例上，为各位厂家所面对的自动化生产挑战，提供独一无二的解决方法。”
如欲多了解环球仪器方案如何应对电子生产挑战的话，可以致电021-6495-2100分机201，联系大中华区总经理吕志鹏博士或浏览www.uic.com查询详情。