高效能的创新方案，可以提升大量生产的效率来应对快速增长的市场需要
中国上海，2016年4月21日 – 环球仪器将在4月26日至28日，于上海世博展览馆举行的NEPCON中国展中，在其合作经销商吉创国际的展位（展位号：B-1J35）中，向厂家展示两个全新的大量生产解决方案，为客户提供高效的大量生产方案，以应付快速增长的市场需要。
环球仪器Flexbond™平台继美国APEX展会亮相后， 首次在中国展出。Flexbond™平台是首个全自动化的高量热压焊机平台。环球仪器也同时展出专为异型组装设计的FuzionOF™平台，配置了全新的DIMM插座送料器，实现了从原真空成型的托盘封装中直接高速DIMM送料。
“环球仪器的宗旨是不断投资，来拓展我们的平台组合，以确保能满足市场需要，因而推出这两个全新的解决方案。”环球仪器市场副总裁Glenn Farris称。“由于我们采用上游的科技驱动程序，令我们可以策略性地制定路线图，始终站在不断演变的行业趋势的前沿。”
“今天我们展示的，正是环球仪器最新的解决方案，在Fuzion®平台的优越性能基础上，为客户提供最独特的价值，以应对今日的市场需要。我们很高兴能有机会，在NEPCON展会上，向众多电子组装厂家，分享我们的研发成果。” Farris续称。
Flexbond热压焊机平台，是首台针对先进柔性电路板贴装设计的自动化及高产量平台。它采用了一个高度平行的焊接头结构，可以提供1800 UPH及精准的工序控制，达至产量最大化。
Flexbond热压焊机平台若配合Fuzion平台使用，可以实现整个工艺流程的集成，包括焊剂转移，高精度贴片及热压焊接。
环球仪器推出的配置高速DIMM插座送料器的FuzionOF平台，与人手、压配合或波动焊接前的自动化方案比较，其产出及产量均为这些方案的三倍。FuzionOF平台的插入力高达15 kg，并可提供全方位的视觉检测，大大优化产量。
高速的DIMM插座送料器可同时从OEM真空托盘中，输入三个不同的元件序号，将人工操作降至最低，并消除坏件处理。这个方案的送料器采用电梯式设计，可乘载多达20个托盘，令生产线可在不受干扰下连续运转八小时。
Farris指出，厂家在采用这些全新方案后，均“发现可大大提升生产效率、产出及产量，并享受从中带来的成绩。”他续指出：“Flexbond特别适合可穿戴的电子产品、手提电子设备、医疗及汽车电子市场。我们的高速异型解决方案，正是针对快速增长的电讯及网络基建市场而设。这正正符合中国市场的需求，现时日益庞大的电子商贸及普及化的社交媒体，令大型数据中心的数量不断增长。”
如欲多了解环球仪器方案如何应对电子生产挑战的话，可以致电0755-2685-9108或021-6495-2100，或浏览www.uic.com，查询详情。