由 Jeff Zopff | 11 月 17, 2014 | Press Release @zh-hans
Cooperative meeting encourages synergistic research opportunities between two leading organizations November 17, 2014 – On November 4-6, Universal Instruments hosted a collaborative meeting with the IPC PERM Council and Universal’s Advanced Process Lab (APL)...
由 Jeff Zopff | 11 月 12, 2014 | Press Release @zh-hans
2014年11月12日 – 位于美国加州硅谷的电子产品生产商Optimum Design，日前宣布成为该区第一家添置环球仪器Fuzion® 表面贴装生产线的厂家，并已在11月初正式投产，贴片速度为一般表面贴装生产线的四倍，大大提升了Optimum Design 的成本竞争力、产能及灵活性。 Optimum Design总裁Nick...
由 Jeff Zopff | 10 月 20, 2014 | Press Release @zh-hans
Process expertise complements mature and versatile technologies to address diverse packaging and assembly requirements October 20, 2014 – Universal Instruments will be exhibiting on Table #8 at the 2014 MEPTEC Semiconductor Packaging Technology Symposium in...
由 Jeff Zopff | 9 月 25, 2014 | APL News, Press Release @zh-hans
Advanced process expertise enables manufacturers to quickly bring concepts and prototypes to reality September 25, 2014 – Universal Instruments will be exhibiting on Booth #641 at the SMTA International 2014 exhibition in Rosemont, IL, on September 30 – October...
由 Jeff Zopff | 8 月 19, 2014 | APL News, Press Release @zh-hans
研讨会专注探讨中国电子厂家面对的挑战及解决方案 （中国上海，2014年8月19日） – 环球仪器将在NEPCON华南展举行期间，于8月26及27日连续两天，在深圳会展中心五楼玫瑰厅2举行技术研讨会，就厂家面对的多个不同挑战作专题讲座，更即场演示应用解决方案，欢迎厂家参加讲座，或随时亲临会场，由专家助你应对面临的挑战。 “我们很高兴能在展会期间举办这个研讨会，有机会与厂家进行更深入及个人的挑战解决方案经验探讨及分享。”环球仪器市场副总裁Glenn...
由 Jeff Zopff | 6 月 19, 2014 | Press Release @zh-hans
环球仪器专业知识稳站新兴封装技术前沿 中国上海，2014年6月25日 – 环球仪器先进技术实验室早前发表题为“下一代元件堆叠技术（收缩中的元件堆叠封装）”论文，该论文由环球仪器东南亚业务发展经理John Almiranez撰写，在四月底于上海举行的SMTA 2014 华东高科技会议上发表，并获大会颁发最佳论文奖。 SMTA 2014 华东高科技会议与NEPCON中国2014，同期在中国上海世博展览馆举行，会议上发表了多达21篇论文，吸引了众多业内人士参加。...
