这两款新型号贴片机，给电子生产商带来突破性及超值的生产解决方案，与及能应对尺寸范围更广的元件。
中国上海，2016年3月10日 – 环球仪器将会携同其最新开发的两款贴片机Uflex™及Flexbond™，参加在3月15至17日，于美国拉斯维加斯举行的APEX展会（展位号2441）。环球仪器在推出这两台全新型号的贴片机后，令该公司成为业内提供功能最齐全的贴片机生产商。
在APEX展会上，环球仪器将展出Uflex™模块式自动化平台，能应对全方位的贴片工序，性能表现无可比拟，但成本却仅为同类型平台的一半。至于另一同期亮相的Flexbond™热压焊机平台，则是第一台针对先进揉性电路板贴装设计的自动化及高产量平台。此外，观众在现场还可以参观环球仪器旗舰贴片机，Fuzion系列的两款产品，FuzionXC2-37 及 FuzionOF贴片机。
“我们今年在准备参加APEX展时，感到特别兴奋，因为可以展出两款全新开发的贴片机，以迎接最新的市场挑战。”环球仪器市场副总裁Glenn Farris续称。“由于时下流行的电子产品周期越来越短，劳动力成本上升，与及技术工人缺乏，令市场对具成本效期的自动化平台的需求日益增长。而Uflex™正好切合这个需要，它打破传统自动化平台的高门槛，大大降低投资回本期，回报率提升了50%。”
“Uflex™的特色是采用了一个革命性的框架设计，能在生产线上进行灵活的配置，特别适合高混合的生产环境，有助厂家加快产品下线并推向市场的速度，实在是一项极具投资价值的资产。” Farris续表示。
Uflex™可让厂家自行编程，并可从云端资料库，下载预先设定的工序策略。Uflex™是建基于一个性能超卓的基本平台，加速速度达2G，精准度达50μm accuracy ，及可重复性达 8μm。它可以支持面积达630 x 500 毫米的大板，能贴装的元件的体积达 38 x 127 x 50 mm 毫米（高）。
作为一个灵活性极高的平台，Uflex™可以进行一系列不同的工序 ，包括拾取及贴装、点胶、螺旋传动、贴标、与及测试。厂家可以将Uflex™整合到其精益生产线中，专门应对复杂的生产工序，或者可以进行在线配置，以替代人手工序。
“在揉性电路板上进行直接晶圆贴装，已经成为业内生产下一代可穿戴式移动置装的关键技术。”Farris指出。“Flexbond™正好能满足这个需要，成为业内第一个全自动量产解决方案，可以应对揉性板的贴装，与及热压焊接互连应用。若果配合Fuzion平台使用，可以整合全部生产工序，包括助焊剂转移、高精准度的贴装与及热压焊接。Flexbond™提供的灵活配置的解决方法，足以令产量增加50%，并同时降低劳动人手及占用厂房面积达80%。”
Flexbond™配备最多达18个焊接头，六套不同的解决方案， 按元件的RFID编号，灵活选择相应的解决方案。Flexbond™还采用了脉冲加热技术、闭环温度控制与及可编程的压力设定。
如欲多了解环球仪器方案如何应对电子生产挑战的话，可以致电0755-2685-9108或021-6495-2100，或浏览www.uic.com，查询详情。