由 Jeff Zopff | 12 月 11, 2014 | Blog @zh-hans
2014年12月11日 – 你会问，“这款吸嘴跟老款圆锥形0402陶瓷吸嘴有区别吗？”简单地说，我们认为这款吸嘴的设计远远优于老款吸嘴。因为… 使用寿命：跟老款圆锥形吸嘴单一单薄的设计不同，新的吸嘴设计呈刀刃状，使吸嘴能够更坚固。 元件偏移：这款新设计使得吸嘴头在贴装时与元件的接触面变得更大，而多端口设计则使贴装性能变得更加良好。 吸嘴头污染：旧式吸嘴头更易发生锡膏污染，这是因为吸嘴头跟元件的接触面通常比元件大。我们最新的吸嘴头与元件的接触面不会大于元件，能极大程度地减少污染。...
由 Jeff Zopff | 12 月 3, 2014 | Blog @zh-hans
2014年12月3日 – 一直以来，半导体封装产业往往根据封装对象来决定所使用的设备，裸晶（Bare Die）有其专有的封装形式和工艺，倒装芯片（Flip Chip）也有其专有的贴装形式和工艺。新封装形式的功能，性能，微型化程度以及材料成本是否低廉，对产品生命周期中的关键环节–上市时间–起着至关重要的作用；它们也成为当前半导体封装产业所面临的最大挑战。设备的封装区域越大，在每一工艺环节处理的元件越多，生产成本才能降下来。封装技术 —...
