由 Jeff Zopff | 10 月 14, 2014 | Events @zh-hans
2014(天津)中国环渤海电子制造及智能自动化展览会 天津滨海国际会展中心 主题:环球仪器针对电子装配行业未来的整套解决方案 2014年10月22日,上午11:30–12:00 展位7-C20,电子制造技术论坛...
由 Jeff Zopff | 10 月 10, 2014 | Blog @zh-hans
2014年10月10日 – 尽管在一篇关于电子装配的博文里谈论机械方面的问题可能看起来有些奇怪,不过元件的机械稳定性对异型元件装配自动化的成功起着相当关键的作用。元件的几何形态必须能与PCB契合才行。一台好的自动化设备具有测量功能,能确保插件以正确的角度顺利进行,有时它甚至具备校正破损元件的能力。测量与校正功能本身是好的,但问题是,购买自动化设备的目的是装配PCB,而不是作为检测工具使用。...
由 Jeff Zopff | 10 月 6, 2014 | Blog @zh-hans
2014年10月6日 – 元件引脚直径与孔径比例指的是:元件的最大直径/对角线与最小孔径之间的差异比例。这个因素是决定异型元件插件自动化是否可行的决定性因素之一。 异形元件要进行自动化插件会涉及到很多因素,第一重要的当然是设备;而第二重要的在我看来,则是这个元件引脚直径与孔径比例。一般条件下,若想保证插件成功,只要让元件引脚直径与孔径比例尽可能大就行;或者更简单的说,焊盘孔径很大,元件引脚很小。但问题是,如果孔径太大,焊点的完整性就会受到影响。那么,到底什么样的组合最有意义?...
由 Jeff Zopff | 10 月 2, 2014 | Events @zh-hans
2014 MEPTEC 半导体封装技术论坛 加州,Santa Clara 2014年10月23日 第8桌 http://meptec.org/meptec2014semico.html