环球仪器Flexbond平台荣获环球科技奖

Flexbond独特的框架设计,令它成为业内首个全自动高产量热 压焊接机。

中国上海,2016年10月10日 – 环球仪器日前宣布,旗下新推出的FlexbondTM热压焊接机,在美国芝加哥举行的SMTA国际展2016中,获得环球SMT与封装杂志颁发的环球科技奖,在“邦定设备”中脱颖而出。

该项大奖的评审团由一群独立的国际专家组成,评审标准包括:设备的创新性、可提升的速度/产出的程度、质量、成本效益、环保、使用/操作的容易性,与及设备的可维护性。

FlexbondTM是一款灵动、高产量的热压焊接机,可整合成为一个全自动的高产量生产方案,应对先进柔板与其他热压焊接互连应用。它若配合环球仪器Fuzion®平台使用,可以整合所有工艺流程,包括助焊剂转移、高精准度的贴装与及热压焊接。

这部可按生产需要设置的平台,产量最高为半自动生产方案的12倍,为其他全自动替代生产方案的两倍以上,大大减少购置机器的数量,实现最低的$/cph/m2及最低的营运成本。

Flexbond采用双模块平行操作,配备最多达12个焊接头,提供四套不同解决方案,令它成为业内性能表现最佳的平台,最高焊接速度达1800 UPH。它所使用的先进热压技术,让厂家可以完全操控整个工艺流程。

Flexbond配备的闭环温度控制,确保温度与焊接温度曲线完全保持一致,确保精准及稳定的性能表现。在压力控制方面,Flexbond带有可编程的装置,加上其高精准的压力管理,防止出现焊料缺陷的情况,以保持焊料形状。

“先进的柔性电路板是推动下一代可穿戴式电子产品、移动设备以及其他尖端科技产品的重要一环。Flexbond有别于传统的热压焊接方案,它给厂家提供一个高性能的平台,可以应对这些新兴及极具增长潜力市场及应用的大批量组装需求。”环球仪器市场副总裁Glenn Farris称。

“我们将继续对会行业未来发展方向的市场及应用,开拓解决平台组合。对于这次能获得环球科技术奖,我们深感荣幸,因为它表示我们的确为客户提供了最佳的工具,令他们始终保持竞争优势,并且稳操胜券。”他续称。

如欲多了解环球仪器方案如何应对电子生产挑战的话,可以致电0755-2685-9108或021-6495-2100,或浏览www.uic.com,查询详情。