环球仪器携高量热压焊机平台及DIMM解决方案在NEPCON中国闪亮登场

高效能的创新方案,可以提升大量生产的效率来应对快速增长的市场需要

中国上海,2016年4月21日 – 环球仪器将在4月26日至28日,于上海世博展览馆举行的NEPCON中国展中,在其合作经销商吉创国际的展位(展位号:B-1J35)中,向厂家展示两个全新的大量生产解决方案,为客户提供高效的大量生产方案,以应付快速增长的市场需要。

环球仪器Flexbond™平台继美国APEX展会亮相后, 首次在中国展出。Flexbond™平台是首个全自动化的高量热压焊机平台。环球仪器也同时展出专为异型组装设计的FuzionOF™平台,配置了全新的DIMM插座送料器,实现了从原真空成型的托盘封装中直接高速DIMM送料。

“环球仪器的宗旨是不断投资,来拓展我们的平台组合,以确保能满足市场需要,因而推出这两个全新的解决方案。”环球仪器市场副总裁Glenn Farris称。“由于我们采用上游的科技驱动程序,令我们可以策略性地制定路线图,始终站在不断演变的行业趋势的前沿。”

“今天我们展示的,正是环球仪器最新的解决方案,在Fuzion®平台的优越性能基础上,为客户提供最独特的价值,以应对今日的市场需要。我们很高兴能有机会,在NEPCON展会上,向众多电子组装厂家,分享我们的研发成果。” Farris续称。

Flexbond热压焊机平台,是首台针对先进柔性电路板贴装设计的自动化及高产量平台。它采用了一个高度平行的焊接头结构,可以提供1800 UPH及精准的工序控制,达至产量最大化。

Flexbond热压焊机平台若配合Fuzion平台使用,可以实现整个工艺流程的集成,包括焊剂转移,高精度贴片及热压焊接。

环球仪器推出的配置高速DIMM插座送料器的FuzionOF平台,与人手、压配合或波动焊接前的自动化方案比较,其产出及产量均为这些方案的三倍。FuzionOF平台的插入力高达15 kg,并可提供全方位的视觉检测,大大优化产量。

高速的DIMM插座送料器可同时从OEM真空托盘中,输入三个不同的元件序号,将人工操作降至最低,并消除坏件处理。这个方案的送料器采用电梯式设计,可乘载多达20个托盘,令生产线可在不受干扰下连续运转八小时。

Farris指出,厂家在采用这些全新方案后,均“发现可大大提升生产效率、产出及产量,并享受从中带来的成绩。”他续指出:“Flexbond特别适合可穿戴的电子产品、手提电子设备、医疗及汽车电子市场。我们的高速异型解决方案,正是针对快速增长的电讯及网络基建市场而设。这正正符合中国市场的需求,现时日益庞大的电子商贸及普及化的社交媒体,令大型数据中心的数量不断增长。”

如欲多了解环球仪器方案如何应对电子生产挑战的话,可以致电0755-2685-9108或021-6495-2100,或浏览www.uic.com,查询详情。