环球仪器专有的上部校准工艺（Topside Alignment Placement – TAP）以元件上部特征作为参考，可实现高精度贴装。

基于LMR（减重改版/Low Mass Redesign）理念的低压力贴装轴组件

新封装形式的功能，性能，微型化程度以及材料成本是否低廉，对产品生命周期中的关键环节–上市时间–起着至关重要的作用；它们也成为当前半导体封装产业所面临的最大挑战。

元件堆叠（PoP）技术从第一代发展至今已有5年历史，其主要目的是合并内存芯片和专用集成芯片，同时缩小元件封装的尺寸。这种3D方式的装配技术越来越多地被要求在生产工艺中实现。