
上部校准工艺 Topside Alignment Placement
环球仪器专有的上部校准工艺(Topside Alignment Placement – TAP)以元件上部特征作为参考,可实现高精度贴装。
环球仪器专有的上部校准工艺(Topside Alignment Placement – TAP)以元件上部特征作为参考,可实现高精度贴装。
基于LMR(减重改版/Low Mass Redesign)理念的低压力贴装轴组件
试想,如果想将主动元件WLCSPs,uBGAs与被动元件SMDs借助锡膏和助焊剂相互连接在电路基片上,则必须使用诸多设备、经过一系列流程、花费相当多时间才能达成。
新封装形式的功能,性能,微型化程度以及材料成本是否低廉,对产品生命周期中的关键环节–上市时间–起着至关重要的作用;它们也成为当前半导体封装产业所面临的最大挑战。
元件堆叠(PoP)技术从第一代发展至今已有5年历史,其主要目的是合并内存芯片和专用集成芯片,同时缩小元件封装的尺寸。这种3D方式的装配技术越来越多地被要求在生产工艺中实现。