浅谈材料与新工艺的发展及缺陷处理

浅谈材料与新工艺的发展及缺陷处理

由 | 3 月 27, 2015 | Blog @zh-hans

2015年5月14日 – 环球仪器先进工艺实验室近期在SMTA达拉斯会议上发表的论文摘要。 封装技术的不断飞跃，使得数据传输与处理变得更快更有效，这是整个供应链不断追求的目标。我们旨在了解元件尺寸的减小给产品可靠性带来了哪些新问题，因为焊料体积对无铅焊料合金的微观结构有着显著影响。...
先进工艺实验室（APL）– 血管内超声导管线路板制造工艺流程

先进工艺实验室（APL）– 血管内超声导管线路板制造工艺流程

由 | 8 月 19, 2014 | Blog @zh-hans

August 18, 2014 – 环球仪器针对中国市场需求的专题研讨会将于8月26日及27日（NEPCON华南电子展期间），与深圳会展中心5楼玫瑰厅2举行。先进工艺实验室（APL）届时将就前沿应用–血管内超声导管的线路板制造工艺发表报告，点此报名参加http://cn.uic.com/nepcon_shenzhen_seminar/。 如果你想了解更多关于先进工艺实验室（APL）的信息，请访问 http://www.uic-apl.com/home 或者联系t David Vicari...
环球仪器将在国际电子生产商联盟（iNEMI）电路板装配和测试技术研讨会上发表报告

环球仪器将在国际电子生产商联盟（iNEMI）电路板装配和测试技术研讨会上发表报告

由 | 8 月 17, 2014 | Blog @zh-hans

August 17, 2014 – 环球仪器的Babak Arfaei博士将于8月25日在深圳举行的国际电子生产商联盟（iNEMI）电路板装配和测试技术研讨会上，发表题为<锡晶粒形貌对无铅焊点在热循环试验中可靠性的影响>的报告。 为了提供最先进、性能最强的元件，设计人员充分利用了大幅小型化的电子连接方式。元件操作规模的减小致使材料微结构发生变化，并改变了焊点的热疲劳性能。...
丝网开孔设计 – 达到高质量SMT贴装的关键

丝网开孔设计 – 达到高质量SMT贴装的关键

由 | 7 月 21, 2014 | Blog @zh-hans

2014年7月21日 – 俗话说，种瓜得瓜，种豆得豆；SMT贴装的前端工艺如果出了问题，必定会对整个SMT生产流程产生不良影响。不考虑材质，焊盘设计和元件几何尺寸的丝网设计，会导致低产量以及无尽的返工。一块设计合理的丝网能让你轻松地在丝网印刷工艺中达到高产量。...