由 Jeff Zopff | 9 月 12, 2014 | Blog @zh-hans
September 12, 2014 – 自1958年印刷电路板被发明之后，Nick Holonyak Jr.在1962年发明了第一盏LED照明灯具。自此，LED便一直随着科技的进步而发展，并被广泛使用于汽车应用，交通信号，电子广告牌，街道/停车场照明，建筑外墙照明，遥控器，以及大型显示屏。此外，民用照明领域也越来越多地应用到LED技术。LED在汽车/办公室/电脑/电视/移动设备/广告牌/普通照明领域中的收益情况可从表1中看到。...
由 Jeff Zopff | 8 月 19, 2014 | Blog @zh-hans
August 18, 2014 – 环球仪器针对中国市场需求的专题研讨会将于8月26日及27日（NEPCON华南电子展期间），与深圳会展中心5楼玫瑰厅2举行。先进工艺实验室（APL）届时将就前沿应用–血管内超声导管的线路板制造工艺发表报告，点此报名参加http://cn.uic.com/nepcon_shenzhen_seminar/。 如果你想了解更多关于先进工艺实验室（APL）的信息，请访问 http://www.uic-apl.com/home 或者联系t David Vicari...
由 Jeff Zopff | 8 月 17, 2014 | Blog @zh-hans
August 17, 2014 – 环球仪器的Babak Arfaei博士将于8月25日在深圳举行的国际电子生产商联盟（iNEMI）电路板装配和测试技术研讨会上，发表题为<锡晶粒形貌对无铅焊点在热循环试验中可靠性的影响>的报告。 为了提供最先进、性能最强的元件，设计人员充分利用了大幅小型化的电子连接方式。元件操作规模的减小致使材料微结构发生变化，并改变了焊点的热疲劳性能。...
由 Jeff Zopff | 8 月 4, 2014 | Blog @zh-hans
August 1, 2014 -元件堆叠（PoP）技术从第一代发展至今已有5年历史，其主要目的是合并内存芯片和专用集成芯片，同时缩小元件封装的尺寸。这种3D方式的装配技术越来越多地被要求在生产工艺中实现。 我们在此将会讨论影响封装尺寸缩小的主要因素，如何实现主动和被动元件成为基板的一部分，进而降低封装的高度。所有的最经济，最先进的封装技术我们都会讨论到。 移动终端的发展趋势 移动终端的趋势为单一设备多样功能 需要极高的计算机性能和极低的能耗 小型化，高性能：细间距/小锡球；高密度/密间距...
由 Jeff Zopff | 7 月 24, 2014 | Blog @zh-hans
2014年7月24日 – 对于自动化设备来说，能够应对大小/重量各异的异型元件，已经成为很普遍的需求。自动化设备必须能够灵活使用夹具或吸嘴，或二者兼顾。而元件则需被放置在合适的送料装置中，以保证最佳拾取性能。 在如今的电子装配行业中，对线路板（PCB）进行插件时，异型元件是唯一一种仍需手工装配的元件。造成此现象的原因有很多，但最关键的一点是：异型元件的形状，引脚数，包装形式等等，都不可能被标准化。所以，绝大部分生产商只能将异型元件视为来自客户的特殊需求，并使用专门的定制设备来满足这种需求。...
由 Jeff Zopff | 7 月 21, 2014 | Blog @zh-hans
2014年7月21日 – 俗话说，种瓜得瓜，种豆得豆；SMT贴装的前端工艺如果出了问题，必定会对整个SMT生产流程产生不良影响。不考虑材质，焊盘设计和元件几何尺寸的丝网设计，会导致低产量以及无尽的返工。一块设计合理的丝网能让你轻松地在丝网印刷工艺中达到高产量。...
