Polaris多工艺组装 – 同一平台，多种应用

Polaris多工艺组装 – 同一平台，多种应用

由 | 6 月 25, 2015 | Blog @zh-hans

June 25, 2015 – 环球仪器的Polaris Hybrid将多工艺组装与伺服夹具组装结合到一个平台上，它的灵活性极高，能够更好地支持您的各种定制制造需求。   同一平台 – 多种应用 主要技术 点胶 贴装 上螺丝 视觉检查 条码扫描 贴标签 剪脚 包装 激光打标 高度检测 压力应用 测试及其他特殊应用处理 点胶重量监测 值得信赖的机器精度 Polaris的定位系统均经过映射，使用户可以轻松上传CAD文件 Polaris使用的测量系统使用的是可追溯的玻璃板和零部件...
浅谈材料与新工艺的发展及缺陷处理

浅谈材料与新工艺的发展及缺陷处理

由 | 3 月 27, 2015 | Blog @zh-hans

2015年5月14日 – 环球仪器先进工艺实验室近期在SMTA达拉斯会议上发表的论文摘要。 封装技术的不断飞跃，使得数据传输与处理变得更快更有效，这是整个供应链不断追求的目标。我们旨在了解元件尺寸的减小给产品可靠性带来了哪些新问题，因为焊料体积对无铅焊料合金的微观结构有着显著影响。...
为什么制造商依然在电脑主板上使用电解电容

为什么制造商依然在电脑主板上使用电解电容

由 | 3 月 13, 2015 | Blog @zh-hans

2015年3月12日 – 如果你仔细观察电脑主板的话，你会发现上面的元件绝大多数是表面贴装元件，但还是有一部分电解电容的存在。你有没有想过，为什么人们会选择在设计中使用电解电容？归根结底还是出于面积和成本的考虑。虽然许多电解电容器的功能可被SMT元件替代，但这些SMT元件所占的面积将会相当大，从而导致产品的制造成本变得更高。...
上部校准工艺 Topside Alignment Placement

上部校准工艺 Topside Alignment Placement

由 | 3 月 9, 2015 | Blog @zh-hans

[section background_repeat=”repeat” background_position=”center top” background_attachment=”static” background_scroll=”none”] 2015年3月9日 – 环球仪器专有的上部校准工艺（Topside Alignment Placement – TAP）以元件上部特征作为参考，可实现高精度贴装。...