环球仪器的标准平台，展现全方位的贴装能力，让厂家轻轻松松面对千变万化的市场需求，直接降低生产成本。
上海，2014年3月7日 –
环球仪器将在3月18日至20日，参加在上海新国际博览中心举行的慕尼黑上海电子生产设备展，向观众展示环球仪器多功能贴装平台的完备生产能力与及创新技术。环球仪器的专家也在展位现场，随时与参观者一起探讨如何应对目前面对的生产挑战。
环球仪器平台系列，为厂家提供最全备的解决方案。它结合了无可比拟的速度、精准度及灵活性，所展现的贴装能力完全超乎业内标准，能应对最具挑战性的市场应用。
“环球仪器为了保持在技术及市场上领先的地位，我们不断发展及完善环球仪器的平台。”环球仪器市场副总裁Glenn Farris称。“我们的设备能满足任何生产环境的要求，从先进半导体封装的高精度需求，到复杂的表面贴装及异型组装的灵活性要求，我们均能一一提供最完美的解决方案。”
环球仪器的平台可以应对一整系列的表面贴装元件，由01005无源器件到150毫米的连接器均能一一应付。同时，环球仪器平台能处理最长达1.3米的电路板，在单一机器上，但支持最多达272个送料器站位。
环球仪器运用领先的核心技术，能为先进的封装应用，包括系统封装、倒装芯片、堆叠封装、以及2D/2.5D/3D封装，提供最具成本效益及高速的组装方案。
对于生产线的终端或异型组装，环球仪器灵活的平台，可以配合各种形式的送料器、吸嘴、夹具及灵活的模具，以确保快速及精准的贴装，应付LED、连接器、屏蔽罩、与及其他大型或复杂的元件。环球仪器的异型组装方案，可以降低成本及最大化产量，同时消除瓶颈地带，保证生产流畅。
如果你想多了解环球仪器方案如何应对电子生产挑战的话，可至电+8621-6495-2100或+86755-2685-9108，或浏览www.uic.com。