4 月, 2015 | Universal Instruments Corporation

2015德国纽伦堡SMT Hybrid Packaging

由 Jeff Zopff | 4 月 27, 2015 | Events @zh-hans

环球仪器将于SMT Hybrid Packaging展示自动化成功案例 2015年5月5-7日纽伦堡国际展览中心纽伦堡，德国环球仪器位于7号馆7-221展位展会官方网站

Universal Automates Success at SMT Hybrid Packaging 2015

由 Jeff Zopff | 4 月 27, 2015 | Press Release @zh-hans

Flexible technology lineup enables winning formula for automating contemporary odd-form challenges. April 27, 2015 – Universal Instruments will display two solutions from its automated odd-form assembly portfolio at the SMT Hybrid Packaging trade show to be held...

环球仪器携贴片机及插件机系列亮相NEPCON中国

由 Jeff Zopff | 4 月 15, 2015 | Press Release @zh-hans

向厂家展示其功能全面的电子生产设备，从高速贴片机至多跨距插件机均一一俱备，协助厂家走向全自动化之路。中国上海，2015年4月15日 – 环球仪器将在4月21日至23日，于上海世博展览馆举行的NEPCON中国展中，将在其合作经销商吉创国际的展位（展位号：B-1F16）中，展示两台设备，其中有多次获奖的Fuzion®表面贴装平台系列，特别展现Fuzion2-60™的多样性，与及Radial 88HT 3.5毫米径向元件插件机。...