浅谈材料与新工艺的发展及缺陷处理

浅谈材料与新工艺的发展及缺陷处理

由 | 3 月 27, 2015 | Blog @zh-hans

2015年5月14日 – 环球仪器先进工艺实验室近期在SMTA达拉斯会议上发表的论文摘要。 封装技术的不断飞跃，使得数据传输与处理变得更快更有效，这是整个供应链不断追求的目标。我们旨在了解元件尺寸的减小给产品可靠性带来了哪些新问题，因为焊料体积对无铅焊料合金的微观结构有着显著影响。...

环球仪器定制型工具为 美国Schweitzer工程实验室创造卓越效益

由 | 3 月 16, 2015 | Press Release @zh-hans

特殊吸嘴设计使复杂连接器的贴装达到近乎完美的直通率。 中国上海，2015年3月19日 – 环球仪器与美国著名的Schweitzer工程实验室（SEL）多年来一直保持非常成功的合作关系，环球仪器不单是首个获SEL颁发优先供应商奖项的资本设备供应商，在2010年已被SEL确认为成功合作伙伴之一。 SEL在电力系统维护行业享有极高声誉，致力为电力公司提供能确保电力供应系统运作安全、可靠及经济的产品。 环球仪器则为SEL提供特制的吸嘴，令SEL在贴装复杂的连接器时，达至几近完美的状态。...
为什么制造商依然在电脑主板上使用电解电容

为什么制造商依然在电脑主板上使用电解电容

由 | 3 月 13, 2015 | Blog @zh-hans

2015年3月12日 – 如果你仔细观察电脑主板的话，你会发现上面的元件绝大多数是表面贴装元件，但还是有一部分电解电容的存在。你有没有想过，为什么人们会选择在设计中使用电解电容？归根结底还是出于面积和成本的考虑。虽然许多电解电容器的功能可被SMT元件替代，但这些SMT元件所占的面积将会相当大，从而导致产品的制造成本变得更高。...
上部校准工艺 Topside Alignment Placement

上部校准工艺 Topside Alignment Placement

由 | 3 月 9, 2015 | Blog @zh-hans

[section background_repeat=”repeat” background_position=”center top” background_attachment=”static” background_scroll=”none”] 2015年3月9日 – 环球仪器专有的上部校准工艺（Topside Alignment Placement – TAP）以元件上部特征作为参考，可实现高精度贴装。...