- John E. Pomeroy 出任环球仪器及 Dover 科技公司的临时总裁及首席执行官。
- Gerhard Meese 成为环球仪器第七任总裁，期内大力推动公司发展及成长。
- 环球仪器的“先进数字运动控制”获得专利，令表面贴装设备在运作时，实现多重加速、减速及速率。
- 首台采用平台概念的 SMT/TAB（表面贴装技术/带式自动接合）设备，向苹果电脑交付。
- GSM1™设备开始生产并交付给位于德克萨斯州的摩托罗拉，成为该公司实现先进制造技术的可靠平台。由于摩托罗拉对 GSM1 的功能十分满意，旗下 33 间工厂均安装了 GSM1。
- 推出 GSM2™双悬臂的配置和双头 8 系列插件机。
- 先进封装部将首台高精度贴片机 GSMxs™ 交付给位于科罗拉多州柯林斯堡的惠普公司。
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John Pomeroy 在 John Peebles 辞职后接任环球仪器总裁。
Gerhard Meese 成为环球仪器第七任总裁。
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第一台三洋片式高速贴片机作为环球仪器的贴牌设备销售。4782 HSP 提供用于焊接膏或粘合剂的顶部和底部表面贴装应用。
第一台配备细间距组装 Boardflo® 功能的热压焊机在南卡罗来纳州的 NCR 安装。
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首台 SMT/TAB（表面贴装技术/带式自动接合）接合设备运往苹果电脑公司
OFS1 能灵活地插入通孔和机械元件，无需更换治具。首个异型系统 (OFS1) 完成；运往土耳其。
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环球仪器通过 ISO 9001 认证。
推出 GSM1 平台，用于大批量和高混合生产。
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GSM2 平台能够同时贴装不同的元件。
GSM 平台获得 Milton S. Kiver 的电子生产设备和材料优秀最佳产品大奖。
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双头跳线插件机照片。
环球仪器为 GSM 平台推出了新的 Flexjet 贴装头，可高速贴装大范围的元件。
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GSM1xs 通过多轴贴装头、群组取料和群组浸渍的组合，实现了倒装芯片组件的大批量生产。
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其他历史时刻：
- 环球仪器、IBM 和通用电气公司资助了纽约州立大学宾汉姆顿分校 T.J. 沃森工程学院的电子封装研究。集成电子工程中心 (IEEC) 正式成立。
- 与 IPC 共同举办贴片机特性峰会，IPC 随后采用环球仪器方法作为行业标准。
- 拥有 44 年工作经验（34 项专利）的 Phil Ragard 拥有 30 年工作经验（33 项专利）的 Al Zemek 在典礼上受到表彰
- 环球仪器收购 Dynapert 通孔组装机业务以及瑞士领先的半导体设备制造商 Alphasem
- 公司为纪念退休主席 J.Donald Ahearn，以他的名字重新命名弗雷德里克街大楼
- 环球仪器买下了布鲁姆企业园区的康克林南区，以具有成本效益和灵活的方式来支持未来的业务发展