新产品导入流程的简化 一月 8, 2015 Comments are off 试想，如果想将主动元件WLCSPs，uBGAs与被动元件SMDs借助锡膏和助焊剂相互连接在电路基片上，则必须使用诸多设备、经过一系列流程、花费相当多时间才能达成。
