新产品导入流程的简化 1月 8, 2015 Comments are off 试想,如果想将主动元件WLCSPs,uBGAs与被动元件SMDs借助锡膏和助焊剂相互连接在电路基片上,则必须使用诸多设备、经过一系列流程、花费相当多时间才能达成。