浅谈材料与新工艺的发展及缺陷处理

浅谈材料与新工艺的发展及缺陷处理

由 | 3月 27, 2015 | Blog @zh-hans

2015年5月14日 – 环球仪器先进工艺实验室近期在SMTA达拉斯会议上发表的论文摘要。 封装技术的不断飞跃，使得数据传输与处理变得更快更有效，这是整个供应链不断追求的目标。我们旨在了解元件尺寸的减小给产品可靠性带来了哪些新问题，因为焊料体积对无铅焊料合金的微观结构有着显著影响。...