由 Jeff Zopff | 3月 27, 2015 | Blog @zh-hans
2015年5月14日 – 环球仪器先进工艺实验室近期在SMTA达拉斯会议上发表的论文摘要。 封装技术的不断飞跃，使得数据传输与处理变得更快更有效，这是整个供应链不断追求的目标。我们旨在了解元件尺寸的减小给产品可靠性带来了哪些新问题，因为焊料体积对无铅焊料合金的微观结构有着显著影响。...
由 Jeff Zopff | 8月 19, 2014 | Blog @zh-hans
August 18, 2014 – 环球仪器针对中国市场需求的专题研讨会将于8月26日及27日（NEPCON华南电子展期间），与深圳会展中心5楼玫瑰厅2举行。先进工艺实验室（APL）届时将就前沿应用–血管内超声导管的线路板制造工艺发表报告，点此报名参加http://cn.uic.com/nepcon_shenzhen_seminar/。 如果你想了解更多关于先进工艺实验室（APL）的信息，请访问 http://www.uic-apl.com/home 或者联系t David Vicari...
由 Jeff Zopff | 7月 21, 2014 | Blog @zh-hans
2014年7月21日 – 俗话说，种瓜得瓜，种豆得豆；SMT贴装的前端工艺如果出了问题，必定会对整个SMT生产流程产生不良影响。不考虑材质，焊盘设计和元件几何尺寸的丝网设计，会导致低产量以及无尽的返工。一块设计合理的丝网能让你轻松地在丝网印刷工艺中达到高产量。...
由 Jeff Zopff | 7月 7, 2014 | Blog @zh-hans
环球仪器先进工艺实验室的Martin Anselm博士将在SMTA于7月15日举行的网络研讨会上发表报告，题目为<失效分析—从制造过程中所学到的>。报告时间为美国东部时间下午1点至2点半。请点击此链接报名参加SMTA网络研讨会: http://smta.org/education/registration/event_registration.cfm?EVENT_ID=1048 2014年7月7日 –...
