由 Jeff Zopff 8 月 19, 2014 | Events @zh-hans
环球仪器邀请厂家参加在NEPCON华南展举行的技术研讨会 2014年8月26及27日 5楼玫瑰厅2
由 Jeff Zopff 8 月 19, 2014 | APL News , Press Release @zh-hans
研讨会专注探讨中国电子厂家面对的挑战及解决方案 （中国上海，2014年8月19日） – 环球仪器将在NEPCON华南展举行期间，于8月26及27日连续两天，在深圳会展中心五楼玫瑰厅2举行技术研讨会，就厂家面对的多个不同挑战作专题讲座，更即场演示应用解决方案，欢迎厂家参加讲座，或随时亲临会场，由专家助你应对面临的挑战。 “我们很高兴能在展会期间举办这个研讨会，有机会与厂家进行更深入及个人的挑战解决方案经验探讨及分享。”环球仪器市场副总裁Glenn...
由 Jeff Zopff 8 月 19, 2014 | Blog @zh-hans
August 18, 2014 – 环球仪器针对中国市场需求的专题研讨会将于8月26日及27日（NEPCON华南电子展期间），与深圳会展中心5楼玫瑰厅2举行。先进工艺实验室（APL）届时将就前沿应用–血管内超声导管的线路板制造工艺发表报告，点此报名参加http://cn.uic.com/nepcon_shenzhen_seminar/。 如果你想了解更多关于先进工艺实验室（APL）的信息，请访问 http://www.uic-apl.com/home 或者联系t David Vicari...
由 Jeff Zopff 8 月 17, 2014 | Blog @zh-hans
August 17, 2014 – 环球仪器的Babak Arfaei博士将于8月25日在深圳举行的国际电子生产商联盟（iNEMI）电路板装配和测试技术研讨会上，发表题为<锡晶粒形貌对无铅焊点在热循环试验中可靠性的影响>的报告。 为了提供最先进、性能最强的元件，设计人员充分利用了大幅小型化的电子连接方式。元件操作规模的减小致使材料微结构发生变化，并改变了焊点的热疲劳性能。...
由 Jeff Zopff 8 月 4, 2014 | Blog @zh-hans
August 1, 2014 -元件堆叠（PoP）技术从第一代发展至今已有5年历史，其主要目的是合并内存芯片和专用集成芯片，同时缩小元件封装的尺寸。这种3D方式的装配技术越来越多地被要求在生产工艺中实现。 我们在此将会讨论影响封装尺寸缩小的主要因素，如何实现主动和被动元件成为基板的一部分，进而降低封装的高度。所有的最经济，最先进的封装技术我们都会讨论到。 移动终端的发展趋势 移动终端的趋势为单一设备多样功能 需要极高的计算机性能和极低的能耗 小型化，高性能：细间距/小锡球；高密度/密间距...
