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- John E. Pomeroy出任环球仪器及Dover科技公司的临持总裁及首席执行官。
- Gerhard Meese成为环球仪器第七任总裁，期内大力推动公司发展及成长。
- 环球仪器的“先进数字运动控制”获得专利，令表面贴装设备在运作时，实现多重加速、减速及速度。
- 首台在平台上进行SMT/TAB接合的设备，向苹果电脑付运。
- 生产了GSM1™设备，付运给摩托罗拉，成为该公司实现先进制造技术的最佳平台。由于摩托罗拉对GSM1的功能十分满意，旗下33个厂房均安装了GSM1。
- 推出双臂及双头8的GSM2™系列贴片机。
- 先进封装部将首台 高精度贴片机GSMxs™，付运给惠普公司
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John Pomeroy接替请辞的John Peebles成为环球仪器总裁。
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Gerhard Meese出任环球仪器第七任总裁。
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4782 HSP为首台由三洋电器生产，环球仪器贴牌的贴片机，这台机器可在已涂上焊膏或黏合剂电路板的面板及底板贴装元件。
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第一台配备Boardflo®功能的热压焊接机，可以进行微细间距组装，客户为NCR。
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第一台SMT/TAB接合器付运给苹果电脑。
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首台异型组装机OFS1的灵活性甚高，可以在无需更换工具的情况下，客户为一家在土耳其的企业。
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环球仪器荣获ISO 9001认证。
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正式推出针对高量及高混合生产环境设计的GSM1平台。
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GSM2平台可以同时贴装不同元件。
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GSM平台夺得Milton S. Kiver大奖，在电子生产设备及物料组别中脱颖而出。
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图片显示一台双头跳线插件机。
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环球仪器成功开发全新的灵活喷气头，令GSM平台功能更上一层楼，能高速应对尺寸范围极广的元件。
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GSM1xs配备一个多轴针的贴装头，可以实现群组拾取及浸蘸，进行大量倒装芯片工序。
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历史重温:
- 环球仪器、IBM及通用电器共同出资，支持纽约州立大学宾汉姆顿分校沃森工程学院进行电子封装研究，成立综合电子工程中心。
- 电子行业协会IPC举行贴片机性能界定峰会，这个协会期后采纳环球仪器的方法作为行业标准。
- 为两名杰出员工举行嘉奖大会，分别是服务44年，开发了34项专利的Phil Ragard，及服务30年，开发了33项专利的Al Zemek。
- 环球仪器收购Dynapert通孔组装设备公司的业务，与及全球领先的瑞士半导体设备生产商Alphasem。
- 公司为了嘉许荣休主席J. Donald Ahearn，特以他的名字命名位于弗雷德里克东街的大楼。
- 环球仪器购下布鲁姆思企业园的康克林南区，确保将来能以既具成本效益，兼且十分灵活的方式来扩张。