1990年代

    • John E. Pomeroy出任环球仪器及Dover科技公司的临持总裁及首席执行官。
    • Gerhard Meese成为环球仪器第七任总裁,期内大力推动公司发展及成长。
    • 环球仪器的“先进数字运动控制”获得专利,令表面贴装设备在运作时,实现多重加速、减速及速度。
    • 首台在平台上进行SMT/TAB接合的设备,向苹果电脑付运。
    • 生产了GSM1™设备,付运给摩托罗拉,成为该公司实现先进制造技术的最佳平台。由于摩托罗拉对GSM1的功能十分满意,旗下33个厂房均安装了GSM1。
    • 推出双臂及双头8的GSM2™系列贴片机。
    • 先进封装部将首台 高精度贴片机GSMxs™,付运给惠普公司
  • John Pomeroy接替请辞的John Peebles成为环球仪器总裁。

  • Gerhard Meese出任环球仪器第七任总裁。

  • 4782 HSP为首台由三洋电器生产,环球仪器贴牌的贴片机,这台机器可在已涂上焊膏或黏合剂电路板的面板及底板贴装元件。

  • 第一台配备Boardflo®功能的热压焊接机,可以进行微细间距组装,客户为NCR。

  • 第一台SMT/TAB接合器付运给苹果电脑。

  • 首台异型组装机OFS1的灵活性甚高,可以在无需更换工具的情况下,客户为一家在土耳其的企业。

  • 环球仪器荣获ISO 9001认证。

  • 正式推出针对高量及高混合生产环境设计的GSM1平台。

  • GSM2平台可以同时贴装不同元件。

  • GSM平台夺得Milton S. Kiver大奖,在电子生产设备及物料组别中脱颖而出。

  • 图片显示一台双头跳线插件机。

  • 环球仪器成功开发全新的灵活喷气头,令GSM平台功能更上一层楼,能高速应对尺寸范围极广的元件。

  • GSM1xs配备一个多轴针的贴装头,可以实现群组拾取及浸蘸,进行大量倒装芯片工序。

  • 历史重温:

    • 环球仪器、IBM及通用电器共同出资,支持纽约州立大学宾汉姆顿分校沃森工程学院进行电子封装研究,成立综合电子工程中心。
    • 电子行业协会IPC举行贴片机性能界定峰会,这个协会期后采纳环球仪器的方法作为行业标准。
    • 为两名杰出员工举行嘉奖大会,分别是服务44年,开发了34项专利的Phil Ragard,及服务30年,开发了33项专利的Al Zemek。
    • 环球仪器收购Dynapert通孔组装设备公司的业务,与及全球领先的瑞士半导体设备生产商Alphasem。
    • 公司为了嘉许荣休主席J. Donald Ahearn,特以他的名字命名位于弗雷德里克东街的大楼。
    • 环球仪器购下布鲁姆思企业园的康克林南区,确保将来能以既具成本效益,兼且十分灵活的方式来扩张。