环球仪器下一代元件堆叠技术文章获颁行业最佳论文奖

环球仪器专业知识稳站新兴封装技术前沿

中国上海,2014年6月25日 – 环球仪器先进技术实验室早前发表题为“下一代元件堆叠技术(收缩中的元件堆叠封装)”论文,该论文由环球仪器东南亚业务发展经理John Almiranez撰写,在四月底于上海举行的SMTA 2014 华东高科技会议上发表,并获大会颁发最佳论文奖。

SMTA 2014 华东高科技会议与NEPCON中国2014,同期在中国上海世博展览馆举行,会议上发表了多达21篇论文,吸引了众多业内人士参加。

在环球仪器这篇“下一代元件堆叠技术(收缩中的元件堆叠)”论文中,Almiranez指出,随着元件体积越来越少,环球仪器研发了一系列完整的高性能解决方案,可以应对先进封装应用,如BVA或其他模式的元件堆叠封装元器件。

文章指出,环球仪器在表面贴装行业上拥有广泛的技术方案,并获得行业认可,再加先进工艺实验室独有的专家和专业知识,令环球仪器始终站在先进技术的前沿。这份论文与全球半导体互连技术解决方案领先供应商Invensas公司联合撰写,为表扬环球仪器在开发BVA工艺及组装上的成绩,该公司更授予环球仪器供应商嘉许状。

“第一代元件堆叠应用早在五年前开发,当时主要应对市场对移动装置的需求。”Almiranez指出,“随着市场对元件的要求越来越高,需要在更细更薄的元件中,搭载更多功能,促使元件堆叠封装技术不断革新,以期保持领先优势。”

为了在同一尺寸的封装元件中,提高输入/输出性能,BVA堆叠封装技术要在更微细的间距中,在PoP周围大量互连,因而需要解决许多由此产生的工艺及组装挑战。

首先,这技术需要提供更精细的视觉识别系统来对准BVA的铜线,来优化产量及质量,而记忆装置亦必须精准地与BVA逻辑引脚排列成一线。当记忆装置进入涂敷焊剂阶段时,务必要优化工艺,确保记忆到逻辑的位置准确及形成优质焊球。最后,贴片机需要对记忆装置,进行高速、高精准及低贴装力的贴装。

“这些工艺不单要求高度精准,同时要在大批量、高速生产环境下完成。”Almiranez称。“同样重要的是,厂家也需要采用掌握适当的周边设备和工艺并了解材料,与及可以执行可信的可靠测试。环球仪器凭藉多年的经验,及不断学习,令我们拥有完备的解决方案,可以满足这些需要的余,更可以在同一套设备上,进行标准贴装工艺。”

若想多了解环球仪器先进工艺实验室能如何协助贵公司开发新技术,请致电0755-2685-9108或021-6495-2100查询。