表面
贴装
FUZION 平台
Fuzion® 是环球仪器的旗舰平台，利用新一代贴装头和送料技术以及软件工具来优化性能。Fuzion 解决方案能在很大程度上提高利用率、整体设备效率 (OEE) 和生产力，同时在任何环境或产品组合中提供非常低的单次贴片成本。
FUZIONOF 平台
FuzionOF™ 延续了环球仪器在标准表面贴装平台上实施异型解决方案的传统，为各种引脚浸锡膏异型、表面贴装异型和标准表面贴装应用提供了卓越的性能。
FUZION 平台
对于需要敏捷、灵活的生产模式而不受限制的电子制造商而言，Fuzion® 是平台性能的巅峰。Fuzion 是业内适应性和功能强大的平台，为从新品导入到超高产量的任何制造模式提供可盈利的产能。Fuzion 助力卓越运营，使制造商能够在任何时间制造任何产品，加速新产品的推出和量产，并提高利用率、质量和产量。
- 单悬臂、双悬臂变体
- 超大容量 (XC) 机型，最多可有 272 个送料器输入
- 泛用多任务异型 (OF) 机型
- 每个模块的产量高达每小时 140,000 片
- 业界领先的单次贴片成本、灵活性和准确性
- 大尺寸电路板
- 闭环工艺，确保提高产量
- 任何体积/产品组合都能确保优异的性能和较高的利用率
- 全面的工具集，加速新品导入，实现 100% 一次通过合格率
- 能在单个模块上进行原型设计
- 操作和拥有成本很低
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FUZION 机型和规格
- FuzionOF – 泛用集成电路贴装平台，适合特殊工艺，如引脚浸锡膏、倒装芯片和 OFA
- Fuzion1-11 – 灵活集成电路贴装平台，适合新品导入或复杂的表面贴装技术
- Fuzion1-30 – 非常适合高混合新品导入环境和大尺寸电路板应用。也是大容量的线路增强器。
- Fuzion2-14 – 一流的多功能机器，可快速贴装各种元件，适用于对灵活性和每条线长度性能要求很高的应用
- Fuzion2-37 – 真正的泛用平台。泛用独立原型开发解决方案，灵活的线路平衡器，或高性能多功能解决方案。
- Fuzion2-60 – 灵活、高速的生产力，适用于中等批量的环境。强大的线路增强解决方案或高性能的小部件贴片机。
- FuzionXC2-37 – 适合大批量新品导入，一体机，线路平衡器，或适用各种元件的多功能解决方案
- FuzionXC2-60 – 性价比高、性能优异的转塔替代品或高输入贴片机
Max Throughput (cph)
FuzionOF
16,500
Fuzion1-11
16,500
Fuzion1-30
35,000
Fuzion2-14
30,750
Fuzion2-37
48,000
Fuzion2-60
66,500
FuzionXC2-37
43,000
FuzionXC2-60
65,500
Accuracy (µm) at greater than 1.00 Cpk
FuzionOF
±38 (Chips) / ±27 (ICs)
Fuzion1-11
±38 (Chips) / ±27 (ICs)
Fuzion1-30
±34 (Chips) / ±34 (ICs)
Fuzion2-14
±38 (Chips) / ±27 (ICs)
Fuzion2-37
±34 (Chips) / ±27 (ICs)
Fuzion2-60
±34 (Chips) / ±34 (ICs)
FuzionXC2-37
±34 (Chips) / ±27 (ICs)
FuzionXC2-60
±34 (Chips) / ±34 (ICs)
Max Board Size
FuzionOF
508 x 813mm
Fuzion1-11
508 x 813mm
Fuzion1-30
508 x 1016mm
Fuzion2-14
508 x 813mm
Fuzion2-37
508 x 1016mm
Fuzion2-60
508 x 1016mm
FuzionXC2-37
610 X 1300mm
FuzionXC2-60
610 X 1300mm
Max Feeder Inputs (8mm)
FuzionOF
120 (2 ULC)
Fuzion1-11
120 (2 ULC)
Fuzion1-30
136
Fuzion2-14
120 (2 ULC)
Fuzion2-37
128 (1 ULC)
Fuzion2-60
136
FuzionXC2-37
272
FuzionXC2-60
264
Component Range
FuzionOF
0201 – 150mm sq, 25mm tall
Fuzion1-11
0201 – 150mm sq, 25mm tall
Fuzion1-30
01005 – 30mm sq
Fuzion2-14
0201 – 150mm sq, 25mm tall
Fuzion2-37
01005 – 150mm sq, 25mm tall
Fuzion2-60
01005 – 30mm sq
FuzionXC2-37
01005 – 150mm sq, 25mm tall
FuzionXC2-60
01005 – 30mm sq
FUZIONOF 平台
FuzionOF™ 提供很高的异型自动化产量，减少周期时间并消除瓶颈地带。它可以处理各种标准的表面贴装技术和非传统元件，尺寸高达 150 毫米见方，高度高达 40 毫米，贴装压力为 5 千克。凭借完整的元件处理和输入类型、各种标准工具以及定制设计和实施服务，FuzionOF 几乎可以满足任何异型应用。它还纳入了精确的、可重复的、闭环的流程，以减少缺陷、返工和浪费。FuzionOF 将后端组装转变为战略优势。
- 单悬臂平台，产量高达每小时 16,500 片
- 适合从表面贴装元件到引脚浸锡膏元件以及介于两者之间的所有异型组件
- 0201 – 55 毫米见方 (SFoV) 和 150 毫米见方 (MFoV)
- 高达 33 毫米的元件，贴装压力高达 5 千克
- 可调节夹爪和各种异型吸嘴；各种工具组合
- 非常大的在线容量，各种进料器输入类型
- 与人工组装相比，提高产出和产量；加速投资回报率和快速回报
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FUZIONOF 机型和规格
- FuzionOF – 泛用集成电路贴装平台，适合特殊工艺，如引脚浸锡膏、倒装芯片和 OFA
Throughput (cph)
FuzionOF
16,500 (Max) / 11,400 (1-Bd IPC Chips)
Accuracy (µm) at greater than 1.00 Cpk
FuzionOF
±38 (Chips) / ±27 (ICs)
Max Board Size
FuzionOF
508 x 813mm (20 x 32")
Max Feeder Inputs (8mm)
FuzionOF
120 (2 ULC)
Component Range (mm)
FuzionOF
(0201)_ .25 x .5 x .15 (Min) / 150 square & up to 25 tall