2015年5月14日 – 环球仪器先进工艺实验室近期在SMTA达拉斯会议上发表的论文摘要。
封装技术的不断飞跃，使得数据传输与处理变得更快更有效，这是整个供应链不断追求的目标。我们旨在了解元件尺寸的减小给产品可靠性带来了哪些新问题，因为焊料体积对无铅焊料合金的微观结构有着显著影响。
众所周知，焊点的微观结构对电子封装的可靠性有着很大影响。我们研究了不同的表面处理对SAC305无铅LGAs，BGA和CSP微观结构的影响。我们观察到，PCB表面处理程度与微观结构和可靠性之间有着明显的相关关系。该试验结果能够协助优化封装设计及材料的选择，从而提高产品的可靠性。随着元件封装密度变得越来越高，元件散热问题也越来越需要关注。
热界面材料（TIMs）经常被用来提升热传导效率。为了使热电阻测量的结果更接近现实，我们设计出一种可变负载组件来测试热界面材料的热电阻性能。我们还对每个空隙垫的微观结构也进行了研究，用它和热电阻的测试结果一起来解释热界面材料的表现。
封装技术的进步凸显出来的另一问题是元件翘曲。这是许多合同制造商们在生产过程中遇到的缺陷问题的根本原因。虽然有“可允许翘曲程度”的标准存在，但即便封装工艺遵循了该标准，枕头效应（HIP）依然出现。
这意谓着我们要回答这样一个问题：当今的设备/工具是否能用于未来更先进的装配技术？在现有标准框架下一直被使用的材料、技术与工具，是否制约了装配精确度进一步提升？为了提升精确度，需要什么样的新材料？多考虑如何优化材料和工艺，产品质量是不是自然就会得到提升？
我们希望能通过多种案例研究来解答这些问题，找出各种失效现象的根本原因。
你可以联系本文作者, Denis Barbini （barbini@uic.com /+1 603-828-2289）。如需了解更多关于先进工艺实验室的信息，请访问 https://www.uic.com/solutions/apl/或联系David Vicari (+1 607-761-4092/ vicari@uic.com)。
