热压
焊接
FLEXBOND 热压焊接平台
Flexbond® leverages a highly parallel bond head architecture to deliver the first fully automated volume solution for advanced flex circuits and other hot bar interconnect applications.
FLEXBOND 热压焊接平台
Flexbond™ 高产能热压焊平台为先进的柔性电路和其他热压焊应用提供了首个全自动化的批量解决方案。它结合了环球仪器的 Fuzion® 平台的所有工序，包括助焊剂转移，高精度贴装和热压焊接。
这些可配置解决方案的产量是传统半自动化组装站位的 6 到 12 倍，是其他自动化热压解决方案的两倍多，同时减少了 80% 的占地面积要求。可减少购置机器的数量，降低运营成本以及每平米上每小时贴片量的成本。
- 首个高产量自动化热压焊接平台
- 行业卓越性能，焊接率高达每小时 1800 单元
- 双区并行处理，每区最多 6 个焊接头，共 12 个焊接头（四套不同解决方案）
- 可编程的闭环温度控制，确保对齐焊接型材
- 板下恒热平衡热负载，适用于柔性应用
- 可编程压力设置和高精度管理，实现优越的焊接控制
- 输送带式结构，宽度可调，适用于各种应用
Max Bonding Rate
Carrier Size (W x D x H)
Bond Head Configuration
Hot Bar Head Heating
Upper-Board Heating
Temperature Control Accuracy
Pressure Range
Pressure Control Accuracy
Machine Dimensions (W x D x H)