环球仪器先进工艺实验室的Martin Anselm博士将在SMTA于7月15日举行的网络研讨会上发表报告，题目为<失效分析—从制造过程中所学到的>。报告时间为美国东部时间下午1点至2点半。请点击此链接报名参加SMTA网络研讨会: http://smta.org/education/registration/event_registration.cfm?EVENT_ID=1048

2014年7月7日 – 环球仪器的先进工艺实验室在电子设备制造过程中观察到了无数次的失效现象，范围包括细间距印刷，元件堆叠以及高玻璃化温度对层压板的影响。所观察到的这些失效现象，加上内部分析，使得我们能从一个独特的角度去看待可制造性设计和可靠性设计。Anselm博士将在报告中从材料，当前电子设备研究和失效分析实例方面来详述在制造过程中学到的经验教训。他还会谈到在多种先进装配工艺中应该考虑到的设计问题，以及在材料特征方面可以使用到的分析技术。

7月15日SMTA网络研讨会的报告会涉及以下内容：

• 无铅元件可靠性测试中遇到的最大难题是什么
• 合金元件装配的最佳实践
• 关于PCB镀层的考虑
• 测试分析技术是如何判断出生产过程失效的根本原因的
• 无铅层压板的选择及测试流程：你的PCB是否能承受9倍回流速度？
• 从失效分析实例中所学到的
• 将被讨论到的失效分析工具及技术包括：
  • 热重分析及红外离子色谱法
  • 离子污染
  • 阴影云纹法
  • SEM/EDS可焊性测试
  • 声显微技术
  • 白光干涉法
  • 机械测试
  • 光学显微技术
  • 机测引伸计分析及引伸力极限测试
  • X光检测
  • 环境测试
  • 锡膏在印刷中的转移效率
  • 微小硬度测试
  • 渗透试验
  • 微切片
  • 横截面蚀刻

如果你想进一步了解环球仪器先进工艺实验室，请浏览网站http://www.uic-apl.com/home或联系David Vicari （邮件vicari@uic.com, 电话+1 607-779-5151）。