[section background_repeat=”repeat” background_position=”center top” background_attachment=”static” background_scroll=”none”]
2015年3月9日 – 环球仪器专有的上部校准工艺（Topside Alignment Placement – TAP）以元件上部特征作为参考，可实现高精度贴装。
在聚光光伏（CPV）应用中，上部校准工艺（TAP）能最大限度地提高太阳能能源转化，并可实现大尺寸太阳能电池板的自动化组装。在嵌入式应用中，上部校准工艺（TAP）可在大型基板上对高密度元器件的上部特征进行检视定位，保证贴装精确度。
在汽车应用中，精确贴装LED可以避免使用棱镜的使用，从而减少装配LED所需的元件数量，降低LED的成本。
汽车前照灯应用：
- PCB
- 模块
- 定制外壳
在上部校准工艺（TAP）中，元件的底部轮廓与元件上部有效部分都会被下视相机（PEC）和上视相机（ULC）校检，校检将会建立起元件底部轮廓与元件上部有效部分之间的位置参考关系。下视相机校检完元件上部特征后，元件被拾取并移动到上视相机上方。上视相机会建立起元件外形与贴装轴之间的位置关系；任何位置上的偏差都会被上部校检工艺（TAP）反馈给上视相机，从而校正最终的贴装位置。这个工艺解决了元件在检视和拾取过程中因为移动而产生的位置偏差问题。
以下是TAP的工作步骤：
- 机器将元件送至送料器中指定位置
- PEC相机开始尝试定位预先在程序里设定好的元件上部特征，预先设定好的元件上部特征称为“原图”
- PEC相机根据原图定位到一个元件的上部特征
- 机器计算并记住原图与元件之间的位移
- 贴装头拾取元件，并用上视校正相机（ULC）对其进行检视。上视校正相机识别出与PEC相机结果一致的元件特征
- 机器根据原图与元件之间的位移来决定最终的贴装位置
- 元件被贴装在载板上
例子：
上部校准工艺（TAP）可被配置在Fuzion系列任何平台上，它能同时满足主动元件和被动元件的贴装。
如需了解更多环球仪器在先进封装方面的信息，请访问 http://www.cn.uic.com/解决方案/先进封装 或联系Mike Yingling (+1 607-768-4379/ yingling@uic.com). 如需了解更多Fuzion平台的信息，请访问http://cn.uic.com/解决方案/表面贴装/fuzion平台/ 或联系代先生（+86 138-2878-8390/dai@uic.com）。
[/section]
