表面
贴装
FUZION 平台
Fuzion® 是环球仪器的旗舰平台，利用新一代贴装头和送料技术以及软件工具来优化性能。Fuzion 解决方案能在很大程度上提高利用率、整体设备效率 (OEE) 和生产力，同时在任何环境或产品组合中提供非常低的单次贴片成本。
ADvantisV 平台
AdvantisV™ 是下一代中端平台，结合了优选技术和性能，具有较低的入门价格和卓越的可扩展性。AdvantisV 组合具有强大、灵活的平台，可处理各种应用，并可随时适应新的应用。凭借一流的性能和具有吸引力的价格，AdvantisV 堪称物美价廉。
FUZIONOF 平台
FuzionOF™ 延续了环球仪器在标准表面贴装平台上实施异型解决方案的传统，为各种引脚浸锡膏异型、表面贴装异型和标准表面贴装应用提供了卓越的性能。
FUZION 平台
对于需要敏捷、灵活的生产模式而不受限制的电子制造商而言，Fuzion® 是平台性能的巅峰。Fuzion 是业内适应性和功能强大的平台，为从新品导入到超高产量的任何制造模式提供可盈利的产能。Fuzion 助力卓越运营，使制造商能够在任何时间制造任何产品，加速新产品的推出和量产，并提高利用率、质量和产量。
- 单悬臂、双悬臂、四悬臂变体
- 超大容量 (XC) 机型，最多可有 272 个送料器输入
- 泛用多任务异型 (OF) 机型
- 每个模块的产量高达每小时 140,000 片
- 业界领先的单次贴片成本、灵活性和准确性
- 大尺寸电路板
- 闭环工艺，确保提高产量
- 任何体积/产品组合都能确保优异的性能和较高的利用率
- 全面的工具集，加速新品导入，实现 100% 一次通过合格率
- 能在单个模块上进行原型设计
- 操作和拥有成本很低
隐藏式切换
您的内容放在这里。在行内或在模块内容设置中编辑或删除此文本。您还可以在模块“设计”设置中对这些内容的各个方面进行样式设计，甚至可以在模块“高级”设置中对这些文字应用自定义 CSS（层叠样式表）。
FUZION 机型和规格
- FuzionOF – 泛用集成电路贴装平台，适合特殊工艺，如引脚浸锡膏、倒装芯片和 OFA
- Fuzion1-11 – 灵活集成电路贴装平台，适合新品导入或复杂的表面贴装技术
- Fuzion1-30 – 非常适合高混合新品导入环境和大尺寸电路板应用。也是大容量的线路增强器。
- Fuzion2-14 – 一流的多功能机器，可快速贴装各种元件，适用于对灵活性和每条线长度性能要求很高的应用
- Fuzion2-37 – 真正的泛用平台。泛用独立原型开发解决方案，灵活的线路平衡器，或高性能多功能解决方案。
- Fuzion2-60 – 灵活、高速的生产力，适用于中等批量的环境。强大的线路增强解决方案或高性能的小部件贴片机。
- FuzionXC2-37 – 适合大批量新品导入，一体机，线路平衡器，或适用各种元件的多功能解决方案
- FuzionXC2-60 – 性价比高、性能优异的转塔替代品或高输入贴片机
- Fuzion4-120 – 强大的性能，适合大批量生产环境：消费品、手机、笔记本、汽车
Max Throughput (cph)
FuzionOF
Fuzion1-11
Fuzion1-30
Fuzion2-14
Fuzion2-37
Fuzion2-60
FuzionXC2-37
FuzionXC2-60
Fuzion4-120
Accuracy (µm) at greater than 1.00 Cpk
FuzionOF
Fuzion1-11
Fuzion1-30
Fuzion2-14
Fuzion2-37
Fuzion2-60
FuzionXC2-37
FuzionXC2-60
Fuzion4-120
Max Board Size
FuzionOF
Fuzion1-11
Fuzion1-30
Fuzion2-14
Fuzion2-37
Fuzion2-60
FuzionXC2-37
FuzionXC2-60
Fuzion4-120
Max Feeder Inputs (8mm)
FuzionOF
Fuzion1-11
Fuzion1-30
Fuzion2-14
Fuzion2-37
Fuzion2-60
FuzionXC2-37
FuzionXC2-60
Fuzion4-120
Component Range
FuzionOF
Fuzion1-11
Fuzion1-30
Fuzion2-14
Fuzion2-37
Fuzion2-60
FuzionXC2-37
FuzionXC2-60
Fuzion4-120
ADVANTISV 平台
AdvantisV™ 利用高端基础技术和易于集成的高级选项，在低利润环境下提供成本效益高、价值驱动的生产力。这种泛用性，加上维护需求较小的稳健架构，能提供投资保护并降低拥有成本。AdvantisV 采用了高度精确的架构和闭环控制，能显著提高产量。它还能在从新品导入到批量生产的一系列环境中实现卓越且一致的输出。AdvantisV 的所有功能能应对现有的挑战，并具有增长路径来为明天的挑战做准备。
- 采用旗舰 Fuzion 基础架构的单悬臂和双悬臂变体
- 每个模块的产量高达每小时 66,500 片
- 配套高速、多功能机型
- 很低的入门价格和初始投资
- 简化基本配置，易于集成选项
- 高级选项，包括高级新品导入工具箱
- 各种类型的元件和电路板尺寸功能
- 一流的性能和技术，使用寿命长
- 拥有成本低，维护需求少
隐藏式切换
您的内容放在这里。在行内或在模块内容设置中编辑或删除此文本。您还可以在模块“设计”设置中对这些内容的各个方面进行样式设计，甚至可以在模块“高级”设置中对这些文字应用自定义 CSS（层叠样式表）。
ADVANTISV 机型和规格
- AdvantisV1-07 – 泛用集成电路贴装平台，适合特殊工艺，如引脚浸锡膏和 OFA
- AdvantisV1-30 – 非常适合高混合新品导入环境和大尺寸电路板应用。也是大容量的线路增强器解决方案。
- AdvantisV2-60 – 灵活、高速的生产力，适用于中等批量的环境。也是强大的线路增强解决方案或高性能的小部件贴片机。
Max Throughput (cph)
AdvantisV1-07
AdvantisV1-30
AdvantisV2-60
Accuracy (µm) at greater than 1.00 Cpk
AdvantisV1-07
AdvantisV1-30
AdvantisV2-60
Max Board Size
AdvantisV1-07
AdvantisV1-30
AdvantisV2-60
Max Feeder Inputs (8mm)
AdvantisV1-07
AdvantisV1-30
AdvantisV2-60
Component Range
AdvantisV1-07
AdvantisV1-30
AdvantisV2-60
FUZIONOF 平台
FuzionOF™ 提供很高的异型自动化产量，减少周期时间并消除瓶颈地带。它可以处理各种标准的表面贴装技术和非传统元件，尺寸高达 150 毫米见方，高度高达 40 毫米，贴装压力为 5 千克。凭借完整的元件处理和输入类型、各种标准工具以及定制设计和实施服务，FuzionOF 几乎可以满足任何异型应用。它还纳入了精确的、可重复的、闭环的流程，以减少缺陷、返工和浪费。FuzionOF 将后端组装转变为战略优势。
- 单悬臂平台，产量高达每小时 16,500 片
- 适合从表面贴装元件到引脚浸锡膏元件以及介于两者之间的所有异型组件
- 0201 – 55 毫米见方 (SFoV) 和 150 毫米见方 (MFoV)
- 高达 33 毫米的元件，贴装压力高达 5 千克
- 可调节夹爪和各种异型吸嘴；各种工具组合
- 非常大的在线容量，各种进料器输入类型
- 与人工组装相比，提高产出和产量；加速投资回报率和快速回报
隐藏式切换
您的内容放在这里。在行内或在模块内容设置中编辑或删除此文本。您还可以在模块“设计”设置中对这些内容的各个方面进行样式设计，甚至可以在模块“高级”设置中对这些文字应用自定义 CSS（层叠样式表）。
FUZIONOF 机型和规格
- FuzionOF – 泛用集成电路贴装平台，适合特殊工艺，如引脚浸锡膏、倒装芯片和 OFA