先进

工艺实验室

先进技术组装

优化您现有的和新兴的技术组装挑战,加快将优质产品批量推向市场。

分析服务

利用专业知识和专业分析工具,识别并解决生产和现场故障。

电子组装先进研究联盟

得益于先进工艺实验室与行业领先企业的合作关系,生成对前沿材料和工艺的快速研究和报告。

先进工艺实验室 

在如今的高科技产业中,知识决定一切。环球仪器的先进工艺实验室 (APL) 利用广泛的工艺和材料专业知识来应对当前和下一代技术挑战,并大幅提高竞争优势。先进工艺实验室提供全面的研究、分析和先进的组装服务,使制造商能够实现快速的产品导入,大幅提高产量并优化可靠性。先进工艺实验室还在电子行业中发挥着领导作用,组织研究联盟,并与学术和行业专家建立伙伴关系,以确定和开发新兴技术——带领电子组装业务踏入未来发展

先进技术组装

  • 从原型设计到批量生产
  • 将具有挑战性的新产品从概念变为现实
  • 缩短新品导入的上市时间和成本
  • 提高现有产品的竞争定位

分析服务

  • 大幅减少昂贵的返修次数
  • 显著提高产量和现场可靠性
  • 保障您的品牌声誉,提高您的最终盈利
  • 从元件到整机组装减少/消除故障

    电子组装先进研究联盟

    • 与行业领导者合作,大幅提高您的研究投资
    • 通过研究新兴技术确立领导地位
    • 减少开发/实施时间、成本和资源

    先进技术组装

    组装过程的性能对利润率和市场声誉至关重要。无论您是想完善现有工艺,还是想有效地整合新产品,环球仪器先进工艺实验室将针对您的具体挑战,实施优化的设计、开发和批量生产解决方案。让我们帮您打造解决方案!

    下一代应用,倒装芯片、SiP(系统级封装)或 PoP(封装叠加)? 都没问题。我们的专家将能大幅提高效率、产量、产能和质量,助您实现目标,并迅速和持续地将优质产品推向市场。

    • 先进的内部生产线,可以制造全系列的复杂产品
    • 原型设计和开发、首件制造、新品导入、批量生产
    • 为新产品和现有产品提供优化的组装解决方案(设计、物料、工艺、开创性的设备技术)
    • 生产设计 (DfM) 和可靠性设计 (DfR)
    • 对 OEM(原始设备制造商)、CEM(电子设备承包制造商)、供应商、终端消费者都有价值
    • 流程转移、现场集成、培训
      现场流程审计和支持,包括启动
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    先进技术组装服务

    先进工艺实验室具有广泛的工艺专业知识和设备能力,可为所有组装挑战提供解决方案。

     

    Prototyping
    • Product & PCB Design Assistance
    • Process Development
    • Applications Review
    • Materials & Components Review & Selection
    • First Article Build & Proof of Concept Runs
    NPI
    • Equipment Definition
    • Process Formalization
    • Design for Manufacturability & Design for Reliability
    • Process Implementation at Manufacturing Site
    • Reliability Testing
    • Process Optimization
    • Product Qualifications
    Low-Rate Mfg
    • Process Scale-Up
    • Incremental Production
    • Failure Analysis
    • Process & Materials Optimization
    • Yield & Reliability Recommendations
    • Capacity Increase
    • Global Scalability

    分析服务

    您对生产或现场故障的响应对您的业务至关重要。迅速而果断的响应可以保证您的声誉,并解决影响盈利能力的问题。但要实现这一点,您必须立即找到并纠正根本原因,这是您在使用先进元件、材料和工艺时的重要任务。您需要专门的工具来检验对成本敏感的组件,还需要专业知识来正确解释结果。

    环球仪器先进工艺实验室的分析服务利用精密分析工具和专家团队提供了全套服务,专家团队的专业知识涵盖了所有前沿的封装和组装技术。

    • 对 OEM(原始设备制造商)、CEM(电子设备承包制造商)、供应商、终端消费者都有价值
    • 根本原因故障分析(元件封装、二级互连、传送、总装)
    • 材料评价(符合性、组成)
    • 可靠性测试(机械、环境、振动、冲击)
    • 利用从我们的工艺、材料和可靠性研究中获得的知识
    • 支持调查结果的详细技术报告
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    分析服务

    先进工艺实验室分析服务使您能够果断地做出响应,解决生产或现场故障。

     

    Failure Analysis Services
    From die-level to enclosure-level; Provide evidence to support product liability cases or vendor returns
    • From silicon-level to product-level analysis
    • Level 0 – Silicon-level
    • Level 1 – Package(component)-level
    • Level 2 – Assembly-level (solder/pickand-place/reflow)
    • Level 3 – Product-level
    • Level 4 – Reliability
    • Field failures root cause determination
    • Post-assembly process recommendations based upon our extensive manufacturing experience
    • EOS (electrical overstress)/ESD (electrostatic discharge) die failures
    • Component chemical and mechanical decapsulation
    Supplier Quality Testing
    Validate your supply chain to meet your requirements
    • Package quality: solderability, plating, design
    • Mechanical testing: drop, shock, vibration
    • Environmental testing
    • Circuit board quality: design, fabrication, hole wall
    • IPC-A-610 inspection
    • IPC-A-600/IPC-6012/IPC-6013 inspection (PCB fab)
    • Solder paste/flux testing & qualification
    • Ion chromatography, ion contamination
    • Contamination/residue analysis
    • Thermal analysis: DSC, TGA, DMA, TMA
    • Acoustic microscopy and infrared spectroscopy
    Reliability/Endurance Testing
    Measure performance versus governing standards (IPC, JEDEC, JIS); Achieve desired performance to reach critical metrics
    • ESS testing recommendations
    • Liquid to liquid
    • Air to air
    • Temperature/humidity/bias testing
    • Drop shock testing
    • CAF testing
    • SiR testing
    • Resistance monitoring
    • Electrochemical migration
    • Drop shock testing
    • Vibration testing
    • Dye penetration testing
    • Thermal cycling/shock testing (“time zero” prediction)
    • Mechanical pull/shear testing

    电子组装先进研究联盟

    二十多年来,环球仪器的电子组装先进研究 (AREA) 联盟一直专注于探索电子组装中所使用的材料和工艺的基本机械性原理,特别关注如何大幅提高组装产量和长期可靠性。在电子组装先进研究联盟中,来自环球仪器先进工艺实验室的经验丰富的科研人员团队进行了快速研究,并与 30 多家行业领先的成员公司分享成果。

    每年,先进工艺实验室在与联盟成员以及其他行业和学术研究人员协商的基础上,选择一套有关新兴技术的相关项目。先进工艺实验室随后对这些课题进行分析和实验研究,产生适用于特定产品开发和制造工艺的知识。

    • 与 30 多家领先的电子行业公司合作,识别和开发新兴技术
    • 专注于材料、可靠性和工艺研究
    • 研究是由成员推动的,并由先进工艺实验室工作人员执行
    • 工作人员具有机械、化学、材料工程等不同学科背景的博士/硕士学历
    • 垂直研究计划(设计、制造、特性化、可靠性测试、分析、报告)
    • 在预定的会议上以及通过网站向联盟成员提供项目结果
    • 成员有机会接触到先进工艺实验室的专业知识和设备
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    电子组装先进研究联盟 - 最近的研究课题

    电子组装先进研究联盟的研究课题通过工业成员公司的投入与我们科研人员的见解相结合,不断地得到更新。课题涵盖了各种材料、可靠性和工艺主题。

     

    Materials
    • Alternative lead-free solder alloys
    • PCB laminate material behavior; pad cratering
    • Component underfills
    • Thermal interface materials
    • Conformal coatings
    Reliability
    • Accelerated thermal cycling
    • Drop shock loading
    • Vibration (harmonic, random)
    • Constant current power cycling
    • Sulfur induced corrosion
    Process
    • Solder paste printing
    • Component rework
    • Sintered silver die attach
    • Selected area laser reflow
    • Flexible substrate joining
    Design
    • System-in-Package configurations
    • Thermal interface loading
    • Mixed VIPPO array soldering impact
    • 2.5D & 3D packaging interposers

    联系先进工艺实验室

    直接联系

    先进工艺实验室

    David Vicari
    先进工艺实验室主任
    环球仪器
    33 Broome Corporate Parkway
    Conklin, NY 13748
    电话号码:+1 607.779.5151
    vicari@uic.com

    电子组装先进研究联盟

    Jim Wilcox
    电子组装先进研究联盟经理
    Universal Instruments
    33 Broome Corporate Parkway
    Conklin, NY 13748
    电话号码:+1 607.779.5077
    jim.wilcox@uic.com

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