先进封装 FuzionSC平台 FuzionSC平台是环球仪器的下一代半导体平台，为业内最精准、倒装芯片产量最高，及能应对元件范围最广的设备。 浏览全文 Innova直接晶圆送料器 采用Innova及 Innova +直接晶圆送料器，可以进入电子组装技术融合时代。这个革命性的技术，可以令环球仪器的FuzionSC平台直接操作晶圆级组件，无需经过昂贵的封装过程。 浏览全文
