先进封装

  • FuzionSC_Platform

    FuzionSC平台

    FuzionSC平台是环球仪器的下一代半导体平台,为业内最精准、倒装芯片产量最高,及能应对元件范围最广的设备。

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  • Innova_feeder

    Innova直接晶圆送料器

    采用Innova及 Innova +直接晶圆送料器,可以进入电子组装技术融合时代。这个革命性的技术,可以令环球仪器的FuzionSC平台直接操作晶圆级组件,无需经过昂贵的封装过程。

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