电子装配先进技术研究所 – 能够应对未来装配挑战的解决方案

 

2014年7月16日 – 22年前,环球仪器的表面贴装技术实验室提出建立“电子装配先进技术研究所”(AREA Consortium)。该倡议旨在与世界100强企业合作,在超细间距和带式自动焊接元件领域,让科研成果永远领先于市场竞争;从而解决电子装配过程中高成本、高技术风险等一系列问题。

图片1今日,环球仪器的电子装配先进技术研究所共有成员27名,均为业内领军企业。传统意义上的技术研究所往往由成员自行决定研究课题,然后由委员会在会议上讨论课题的发展方向。在环球仪器的电子装配先进技术研究所里,一支经验丰富的科学家团队不间断地进行高效的学术研究,每年三次在成员会议上汇报研究成果,并将研究成果刊登于研究所内部网站。所有研究都在环球仪器的先进工艺实验室中开展,充分利用其一整套完善的生产与分析设备。环球仪器会邀请成员企业参与不同的研究课题,而来自成员企业的科学家们则会在先进工艺实验室驻扎数周甚至数年时间。

成员企业会将研究成果和意见定期反馈给电子装配先进技术研究所的负责人,以保证研究课题能够顺应成员和行业的需求。

为此,环球仪器特意成立了课题委员会,每一位委员都来自不同的细分市场。委员们与研究所的负责人共同选择并敲定研究课题。committee sn电子装配先进技术研究所的目标是从机械学角度深入地了解电子装配过程中所用到的材料和工艺,并着重于产能最大化及可靠性长期化。每年,研究所都会与现有成员,潜在成员以及来自其他行业的学者探讨并确定科研目标,以确保研究项目能够建立在最前沿的知识基础上。

电子装备先进技术研究所目前正在进行的研究课题包括:

材料

  • 无铅微观结构:损伤积累,失效种类
  • 电路板(包括焊盘坑裂)测试与设计
  • 底部充胶,环氧树脂,红胶
  • 热界面材料
  • 锡膏
  • 表面处理

可靠性

  • 加速热循环
  • 弯曲测试
  • 跌落测试
  • 振动测试
  • 腐蚀性测试
  • 失效种类分类

工艺

  • 无铅化
  • 先进封装:元件堆叠,系统级封装,细间距,方形扁平无引脚封装/栅格阵列封装
  • 返工
  • 丝网印刷
  • 汽相
  • 高温锡膏

今后,我们将会陆续分享电子装配先进技术研究所的最新研究课题。如果你想更详尽地了解研究所,或是成为研究所的成员,请浏览网站 http://www.uic-apl.com/area-consortium。你还可以直接联系Denis Barbini (barbini@uic.com/+1 603-828-2289)或David Vicari (vicari@uic.com/ +1 607-779-5151)。

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