环球仪器将在国际电子生产商联盟(iNEMI)电路板装配和测试技术研讨会上发表报告

August 17, 2014 – 环球仪器的Babak Arfaei博士将于8月25日在深圳举行的国际电子生产商联盟(iNEMI)电路板装配和测试技术研讨会上,发表题为<锡晶粒形貌对无铅焊点在热循环试验中可靠性的影响>的报告。

为了提供最先进、性能最强的元件,设计人员充分利用了大幅小型化的电子连接方式。元件操作规模的减小致使材料微结构发生变化,并改变了焊点的热疲劳性能。

从之前的加速测试结果中可以看到,锡粒对于无铅焊点的可靠性具有重大影响。本项研究为不同焊点采用不同焊料情况下的失效机制提供了进一步的深入分析;并对微结构的重要方面,比如析出体形态、间距以及 LGAs, BGAs, CSPs 以及 QFN 等锡粒形态进行了研究。同时,在不同热循环条件下,微结构对焊点裂开生成、再结晶等失效机理的影响也会在报告中得以呈现。焊点被按照特定时间间隔从热循环室取出,并进行仔细分析;这些分析可以帮助了解微结构的演化过程及其对焊点性能的影响。

通过了解焊点性能表现,终端用户则能具备选择优化材料与设计的能力,从而改进装配流程,提供更高的产品可靠性与性能。

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以下为报告的部分重点摘要:

  • 一系列不同的(BGA, CSP, QFN)无铅SAC焊点在经过不同的热循环模拟环境之后,呈现出相似的失效现象。在每一次实验中都观察到了焊点疲劳现象,样品晶界再结晶部分均出现了裂纹扩展。
  • 每个样本失效现象的具体数据都不 一样,而这是由焊点不同的锡晶粒形貌造成的。呈现出交错形态的锡晶粒形貌相对于呈现出球状的锡晶粒形貌,其样本的使用期会更长。

请点击此链接以了解更多关于此次国际电子生产商联盟(iNEMI)电路板装配和测试技术研讨会的详细信息。您可以联系报告主讲人Babak Arfaei博士(+1 917-331-5556/Babak.Arfaei@uic.com)。如果您想获取更多关于环球仪器先进工艺实验室(APL)的信息,访问http://www.uic-apl.com/home或联系David Vicari (vicari@uic.com/+1 607-779-5151)。

主讲人介绍:

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Babak Arfaei 博士从宾汉姆顿大学(宾汉姆顿,纽约)获得了材料科学博士学位。他目前担任环球仪器公司的工艺研究工程师,从事电子产品封装可靠性方面的研究工作。他还担任着宾汉姆顿大学物理系的研究副教授一职。其研究领域包括材料特性、金属系统的晶核生成与增长以及无铅焊料的热机械性能等。

Arfaei 博士发表了许多针对上述课题的期刊与学术会议论文。

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