由 Jeff Zopff 11 月 1, 2017 | Press Release @zh-hans
创新的工艺推动电子产品柔性基板的未来发展。 2017年11月2日 – 环球仪器将于11月15至16日期间，参加在美国加州矽谷圣克拉拉会议中心举行的IDTechEx展(展位号T18)，该公司多名专家亲临展会现场，与厂家一同探讨下一代技术，务求提升各厂家的竞争优势。此外，该公司旗下先进工艺实验室的工程师将会在展会期间，发表一份题为“以不对称热变形工艺来应对温度敏感基板贴装”的重量级研究报告。 这份报告将由环球仪器先进工艺实验室工艺研究工程师Peter...
由 Jeff Zopff 10 月 18, 2017 | 未分类
The Road to The Car of the Future What will the car of the future look like? Will it actually drive you to work, while you seamlessly access email, catch up on the morning’s news, attend a video conference, and more? Maybe you’ll be able to send your car to pick...
由 Jeff Zopff 10 月 16, 2017 | Press Release @zh-hans
环球仪器自动化生产设备功能广泛，能应对汽车电子生产的独特挑战。 2017 年10 月18 日 – 于德国慕尼黑举行的电子展（A2馆433号展位）。环球仪器将在现场向观众演示其高度灵活的Uflex™ 自动化平台及FuzionSC™先进半导体封装平台，不单能应对各式各样汽车电子组装工艺，兼且表现卓越，成绩斐然。...
由 Jeff Zopff 9 月 22, 2017 | Events @zh-hans
Visit Universal on Hall A2 Booth 433 Messe München, Germany Nov 14–17, 2017 Official Show Site
由 Jeff Zopff 9 月 12, 2017 | Press Release @zh-hans
环球仪器除在SMTA国际展上，演示其泛用的生产设备外，更有应用经验丰富的专家坐镇，向厂家推介超卓的自动化方案。 2017年9月13日 – 环球仪器最新推出的Uflex自动化平台，继在8月底的NEPCON深圳展上大获好评后，随即在9月19至20日，在美国伊利诺斯州罗斯蒙特市举行的SMTA国际展223号展位上登场。环球仪器的先进工艺实验室专家，更在现场讲解现今新兴科技的发展趋势，并协助厂家优化其生产流程。 至于这次参展的亮点 —...
