Fuzion®平台

  • Fuzion_line
  • 对于追求高度灵活、富弹性及不受限制的生产设备的厂家来说,Fuzion®的性能表现已达至业界巅峰领域。Fuzion是业内最灵活及性能最佳的平台,在任何生产环境下,由新品导入至极高量生产,都能为厂家带来提升利润的生产力。Fuzion推动车间运行出色,令厂家可以随时生产任何产品,加速新品导入,进入批量生产,并最大化生产设备使用率,提升产品质素及产量。

    • 可选择单、双或四悬臂
    • 特大容量(XC) 型号,最高可提供272个送料站位

    • 泛用的多工艺异型(OF) 型号
    • 每个模块的速度最高可达每小时140,000个元件(cph)

    • 性价比最高,贴片单价最低、最灵活及最精准
    • 最大PCB 尺寸处理

    • 产线机台迴路检测确保最高良率
    • 任何产量/产品组合都能达到最佳表现及最大化生产设备使用率

    • 拥有全套工具以加速新品导入,达至100%直通率
    • 能在单一模块上进行原型构造

    • 最低的营运成本及拥有成本
    查阅Fuzion详情
Fuzion型号及参数
  • FuzionOF – 泛用的IC贴片平台,最适合特别工艺如引脚浸锡膏元件、倒装芯片及异型组装
  • Fuzion1-11 – 最灵活的IC贴片平台,最适合新品导入或复杂的表面贴装工艺
  • Fuzion1-30 – 最适合应对大板应用上高混合新品导入操作,同时可提升高量生产线产量的助推平台
  • Fuzion2-14 – 同类型平台中表现最佳的多功能平台,能快速贴装的元件范围最广,特别适合整条生产线都需要灵活及高性能表现平台的生产环境
  • Fuzion2-37 – 一个真正的多功能平台,可以是一个泛用及可单独作为原型构造的方案,可以灵活平衡各生产线的工作量,也可以作为一个高性能的多功能方案
  • Fuzion2-60 – 特别适合灵活及高速生产力的中量生产环境,可以提升整条生产线的产量,或作为一个高性能的细小元件贴片平台
  • FuzionXC2-37 – 备有新品导入功能、一体化、平衡各生产线的工作量、或作为一个能应对所有元件的多功能方案
  • FuzionXC2-60 – 成本效益高、性能高的转塔式贴片机或输入量高的晶片贴片机
  • Fuzion4-120 – 针对高量生产环境而设的强劲平台,适合消费性电子产品、手机、手提电脑及汽车
ModelMax Throughput (cph)Accuracy (μm@>1.00 Cpk)Max Board SizeMax Feeder Inputs (8mm)Component Range
FuzionOF16,500±38 (Chips) / ±27 (ICs)508 x 813mm120 (2 ULC)0201 – 150mm sq, 25mm tall
Fuzion1-1116,500±38 (Chips) / ±27 (ICs)508 x 813mm120 (2 ULC)0201 – 150mm sq, 25mm tall
Fuzion1-3035,000±34 (Chips) / ±34 (ICs)508 x 1016mm13601005 – 30mm sq
Fuzion2-1430,750±38 (Chips) / ±27 (ICs)508 x 813mm120 (2 ULC)0201 – 150mm sq, 25mm tall
Fuzion2-3748,000±34 (Chips) / ±27 (ICs)508 x 1016mm128 (1 ULC)01005 – 150mm sq, 25mm tall
Fuzion2-6066,500±34 (Chips) / ±34 (ICs)508 x 1016mm13601005 – 30mm sq
FuzionXC2-3743,000±34 (Chips) / ±27 (ICs)610 x 1300mm27201005 – 150mm sq, 25mm tall
FuzionXC2-6065,500±34 (Chips) / ±34 (ICs)610 x 1300mm26401005 – 30mm sq
Fuzion4-120140,000±34 (Chips) / ±34 (ICs)500 x 700mm14401005 – 30mm sq
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