扩散型晶圆级封装

  • Fan-out WLP
  • 在现今的移动电子设备市场中,产品一直朝更薄、更细及更高性能的方向迈进。为了满足这个需要,市场上已出现越来越多先进的封装技术。扩散型晶圆级封装已逐渐成为最优化的晶圆级封装技术,务求在更细及更紧凑的封装元件中,提供更多I/O连接口,同时达至最佳的电热性能。

    不过,厂家在贴装这些微细元件时,将要面对一系列独特的挑战。传统的半导体贴装解决方案,只局限于贴装一定尺寸的晶圆,未能成为最具成本效益的生产方案。而在环球仪器的先进封装方案中,所采用的平台结构,不受元件尺寸限制,可以在极高速的表面贴装生产线中,处理面积极大的板面,维持极高的精准度。此外,环球仪器的贴装方案,可以贴装任何类型及形状的元件,能有效地协助生产商,从贴装单一元件,走向系统级封装贴装。

    在采用扩散型晶圆级封装技术时,需要采用精准度极高的贴装平台,确保能精准贴装不同形状的元件,达至最高的生产效益。由于这项技术将会从贴装单一元件开始,逐渐走向贴装系统级封装,所以必须采用能贴装不同类型芯片及不同尺寸的无源器件的贴装 平台。

    • 产量翻倍,最低单一元件贴装成本
    • 在最高的速度(10K cph)下,可以在面积高达813mm x 610mm的范围内,依然保持极高的精准度(±10µm)
    • 可以采用任何一种送料器:晶圆级式、盘式、带式、管式、大批量连续接合式、直接拾取盘式
    • 在同一个平台上,能精准贴装不同尺寸的有源器件及无源器件
    • 可以采用任何基底层,包括薄底层、揉性底层及大面积的板面
    • 能提供在工艺及物料技术方面领先的专业意见
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