先进封装

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  • 由于全球市场不断朝“微元件、多功能”的方向发展,给电子封装及组装行业带来极大的挑战。新的产品设计往往要求厂家能应对2.5D,甚至是3D的 先进半导体封装要求,与及优化融合新材料及基底板的工艺。环球仪器在融合先进封装的技术上一直站在前沿,已开发出成熟及泛用的科技及工艺。

    要大大提升竞争能力,就必须倚赖专业知识。我们的先进工艺实验室在大部分电子领域中扮演领导角色,包括组织研发联盟,及与学术及工业界专家建立合作关系,寻找及开发新兴科技,特别是能引领电子组装业迈向未来的技术。

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  • 先进封装解技术
    • 倒装芯片封装(2D/2.5D/3D、 FC BGA、 PoP、 FC CSP、 FC 铅框)
    • 电路板上倒装芯片(FCoB)
    • 柔板上倒装芯片(FCoF)
    • 系统封装
    • eWLB、晶圆级
    • 嵌入式
    • 高精度贴装(芯片连接、盖连接、电源器件)
  • 环球仪器先进封装解决方案优势
    • 先进工艺实验室专家可以将检出率达至最高、实现可持续的工艺改进、与及优化可靠性
    • 拥有被行业认可为产出最高的平台,最佳的精度,以及最低的运作及拥有成本

    • 一体化平台可以进行先进封装、集合及表面贴装应用
    • 最高的直通率

    • 可以应对的先进封装应用范围最广
    • 应对范围最广的芯片、元件及基底板处理

    • 灵活的送料器设置

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