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Innova直接晶圆送料器给高量倒装芯片及裸芯片应用,提供最佳的配搭,它可从晶圆直接高速输送各种尺寸的芯片。在配合灵活的FuzionSC平台使用后,Innova可省掉封装芯片系统,使工序更加流畅,提高生 产效率。
- 最适合系统封装应用
- 支持高混合至高量生产环境
- 可处理最大至300毫米的晶圆
- 线上条码扫描功能支持ALPs或无墨晶圆片图像
- 每台机器最多支持四个送料器
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Innova直接晶圆送料器给高量倒装芯片及裸芯片应用,提供最佳的配搭,它可从晶圆直接高速输送各种尺寸的芯片。在配合灵活的FuzionSC平台使用后,Innova可省掉封装芯片系统,使工序更加流畅,提高生 产效率。
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