Innova直接晶圆送料器

  • Innova_crop

  • Innova直接晶圆送料器给高量倒装芯片及裸芯片应用，提供最佳的配搭，它可从晶圆直接高速输送各种尺寸的芯片。在配合灵活的FuzionSC平台使用后，Innova可省掉封装芯片系统，使工序更加流畅，提高生 产效率。

    • 最适合系统封装应用
    • 支持高混合至高量生产环境
    • 可处理最大至300毫米的晶圆
    • 线上条码扫描功能支持ALPs或无墨晶圆片图像
    • 每台机器最多支持四个送料器
    查阅Innova详情
Innova型号及参数
  • Innova – 从单一晶圆直接，直接进行高速倒装芯片及裸芯片输送
  • Innova + – 可从放置最多达13个晶圆的盒中，直接进行高速倒装芯片及裸芯片输送
ModelMax Wafers
per Feeder		Max Rate (cph)
Flip Chip / Bare Die		Min Die Thickness (μm)Min Die Size (mm)Wafer ChangeWafer Size (in)Wafer Expansion
Innova14,700 / 4,000750.7 x 0.7Manual4, 6, 8, 12Offline, grip rings
Innova +134,700 / 4,000750.7 x 0.7Automatic4*, 6*, 8*, 12
*Requires 12" frame		Online

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