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高精准的芯片及晶片应用是否增加了你的生产成本,降低了直通率,令你的利润越来越少呢?
环球仪器FuzionSC™平台,揉合了Fuzion平台的高度速度及性能,半导体组装的精准度,为客户提供一个完整的解决方案,可以满足倒装芯片应用的要求。由于FuzionSC 能应对任何一种倒装芯片的应用,可以为厂家降低营运及资本投资成本,将厂房面积产出率提升至极限。
- 晶硅/表面贴装,高精准/高速组装
- 高精准:(±10微米, < 3微米贴装重复性)
- 双或单悬臂,多轴贴装头
- 整系列的芯片及元件类型及尺寸
- 泛用的基底板处理
- 送料器类型最多的平台
- 低维护费、长时间保持精准度
- 视觉系统可辨认轴针或底垫
- 叠加支援(POP)
- 低压力贴装功能
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