FuzionSC平台

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高精准的芯片及晶片应用是否增加了你的生产成本，降低了直通率，令你的利润越来越少呢？

环球仪器FuzionSC™平台，揉合了Fuzion平台的高度速度及性能，半导体组装的精准度，为客户提供一个完整的解决方案，可以满足倒装芯片应用的要求。由于FuzionSC 能应对任何一种倒装芯片的应用，可以为厂家降低营运及资本投资成本，将厂房面积产出率提升至极限。

• 晶硅/表面贴装，高精准/高速组装
• 高精准：(±10微米, < 3微米贴装重复性)
• 双或单悬臂，多轴贴装头
• 整系列的芯片及元件类型及尺寸
• 泛用的基底板处理
• 送料器类型最多的平台
• 低维护费、长时间保持精准度
• 视觉系统可辨认轴针或底垫
• 叠加支援(POP)
• 低压力贴装功能

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[toggle title=”FuzionSC型号及参数” state=”off” style=”solid” icon=”info-sign”]

• FuzionSC1-11 – 提供最灵活配置，实现半导体应用的最高产能和精准度。在无需重新配置下，提供最广贴装的元件的范围。
• FuzionSC2-14 – 提供最高产能的高量配置，实现半导体应用的最高精准度。为应对技术转变的专用解决方案，保持高度的灵活性。

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