FuzionSC平台

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  • 高精准的芯片及晶片应用是否增加了你的生产成本,降低了直通率,令你的利润越来越少呢?

    环球仪器FuzionSC™平台,揉合了Fuzion平台的高度速度及性能,半导体组装的精准度,为客户提供一个完整的解决方案,可以满足倒装芯片应用的要求。由于FuzionSC 能应对任何一种倒装芯片的应用,可以为厂家降低营运及资本投资成本,将厂房面积产出率提升至极限。

    • 晶硅/表面贴装,高精准/高速组装
    • 高精准:(±10微米, < 3微米贴装重复性)
    • 双或单悬臂,多轴贴装头
    • 整系列的芯片及元件类型及尺寸
    • 泛用的基底板处理
    • 送料器类型最多的平台
    • 低维护费、长时间保持精准度
    • 视觉系统可辨认轴针或底垫
    • 叠加支援(POP)
    • 低压力贴装功能
    查阅FuzionSC详情
FuzionSC型号及参数
  • FuzionSC1-11 – 提供最灵活配置,实现半导体应用的最高产能和精准度。在无需重新配置下,提供最广贴装的元件的范围。
  • FuzionSC2-14 – 提供最高产能的高量配置,实现半导体应用的最高精准度。为应对技术转变的专用解决方案,保持高度的灵活性。
ModelMax Throughput (cph)Accuracy (μm@>1.00 Cpk)Max Board SizeMax Feeder Inputs (8mm)Component Range
FuzionSC1-1116,500±10 (Array Devices/Flip Chip) / ±38 (Passives/Chips)508 x 813mm120 (2 ULC)0201 – 150mm sq, 25mm tall
FuzionSC2-1430,750±10 (Array Devices/Flip Chip) / ±38 (Passives/Chips)508 x 813mm120 (2 ULC)0201 – 150mm sq, 25mm tall
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